動力電池的激光焊接是一種特殊工藝過程，各方面的失控都有可能會影響到其本身及整車的安全，性能及壽命。全面理解及掌握動力電池的激光焊接工藝，系統(tǒng)性地導(dǎo)入激光焊接過程質(zhì)量監(jiān)制的最佳實踐，是...

電池模組通過將多個電池單元連接在一起并使用高導(dǎo)電性Busbar將其焊接在一起而制成，IPG AMB可調(diào)模式光束光纖激光焊接解決方案和 LDD-700 焊接全過程監(jiān)測系統(tǒng)提供了卓越的熔深控制和無飛濺焊接，可...

近日，華工激光在氫能源“激光+智造”領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破，成功研發(fā)堿槽極板雙面智控焊接機(jī)器人，氫密系列產(chǎn)品再上“智”高點，攻克了焊接表面成型、焊接間隙、焊縫軌跡不規(guī)則及多品種切換等技術(shù)難...

幾十年來，制造商一直使用真空工藝來制備干涉濾光片。但現(xiàn)在，Everix公司正在完善一種高度可擴(kuò)展的生產(chǎn)高性能塑料干涉濾光片的方法，該方法使用了一種類似于光纖拉絲的技術(shù)。

奔騰激光深耕激光行業(yè)多年，在口碑的促使下，上海江南長興造船廠引進(jìn)2臺奔騰激光高功率激光切割機(jī)設(shè)備，該設(shè)備已進(jìn)入整機(jī)調(diào)試階段。隨著船舶制造技術(shù)的提升，激光切割機(jī)在造船業(yè)中日益重要。其高...

作為金屬3D打印的關(guān)鍵元素之一，激光器的性能直接關(guān)系著打印的效果，對推動數(shù)字化、智能化制造有著無可比擬的作用。寶辰鑫激光，借助創(chuàng)鑫激光器件平臺的優(yōu)勢，研發(fā)基于激光選區(qū)熔化3D打印裝備專用...

針對激光領(lǐng)域日益增長的智能化需求和多樣化業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)，通快借助工業(yè)物聯(lián)的思維，推出了一系列數(shù)字化產(chǎn)品，不僅實現(xiàn)了數(shù)據(jù)的可視化與追蹤，更通過智能系統(tǒng)減少設(shè)備故障停機(jī)時間，提高生產(chǎn)效率, 助力...

激光固化能降低運(yùn)營成本，減少對環(huán)境的影響。激光加熱器僅在加工零件時消耗能量；批次之間沒有空轉(zhuǎn)，因為激光器能夠在毫秒內(nèi)以全強(qiáng)度開啟，同時又能像燈開關(guān)一樣立即關(guān)閉。不存在因加熱烘箱壁、外...

激光焊接是用激光輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴(kuò)散，再通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復(fù)頻率等參數(shù)，使工件熔化，形成特定的熔池，從而實現(xiàn)焊接。本文將深度解讀激光...

任何加工方式如果沒有掌握好其原理和工藝，都會產(chǎn)生一定的缺陷或不良品，激光焊接也不例外。只有很好地了解這些缺陷，并學(xué)會如何避免產(chǎn)生這些缺陷，才能更好地發(fā)揮激光焊接的價值。創(chuàng)鑫焊接應(yīng)用工...

銳科單模組4000W激光器具有更高的光電轉(zhuǎn)換效率，更好、更穩(wěn)定的光束質(zhì)量，同時引入優(yōu)化的第二代光纖傳輸系統(tǒng)，優(yōu)勢明顯。本文介紹的應(yīng)用案例采用銳科激光RFL-C4000（50μm）激光器針對壓力容器用...

飛秒激光的峰值強(qiáng)度高，可誘發(fā)多光子電離和等離子體形成等非線性光學(xué)相互作用，為各種應(yīng)用提供精確的激光能量空間控制。飛秒激光在透明材料中的聚焦能力還有助于創(chuàng)建復(fù)雜的 3D 結(jié)構(gòu)，這對制造集成...

而無論是晶圓級的封裝，或者是0201和01005這樣的PCB封裝尺寸，都對錫膏漏印模板的制作精密度提出了極高要求。新款MicroCut X激光切割錫膏漏印模板系統(tǒng)性能大幅提升，可輕松應(yīng)對微孔切割及晶圓模板...

Solmates PLD 平臺可以集成到任何標(biāo)準(zhǔn)集群框架中，以支持小規(guī)模和大批量生產(chǎn)。隨著適合最大 300 毫米工業(yè)晶圓的高質(zhì)量 PLD 工藝的出現(xiàn)，工業(yè)客戶能夠擴(kuò)大他們的薄膜沉積產(chǎn)能，并在沉積產(chǎn)品組合中...

在電動汽車內(nèi)，液體和高電壓無法融洽共存，因此焊接的鋁制外殼必須保持絕對氣密。傳統(tǒng)的真空電子束焊接速度慢且成本高昂，而快速的激光焊接常常會產(chǎn)生氣孔，有損密封性。Webasto 依靠性能卓越的通...

在碳化硅半導(dǎo)體晶圓的后道制程中，需要進(jìn)行單個晶圓的標(biāo)記、切割、分片、封裝等步驟，最終成為完整的商用芯片，其中晶圓的標(biāo)記、切割制程目前已逐漸開始使用激光加工設(shè)備來取代傳統(tǒng)機(jī)械加工設(shè)備進(jìn)...

創(chuàng)鑫激光旗下子公司寶辰鑫在新能源領(lǐng)域有著深厚的技術(shù)積累和市場經(jīng)驗，為滿足密封釘焊接的高標(biāo)準(zhǔn)需求，針對嚴(yán)格的工藝要求研發(fā)出了一套可靠的密封釘焊接激光解決方案，并進(jìn)行了多次嚴(yán)苛試驗，為鋰...

通快和SICK共同研發(fā)的SPEETEC非接觸式運(yùn)動傳感器，通過ViP將紅外激光束投射到部件表面，它適用于輪胎、紡織品、紙板、食品等各種散射面，工作距離為50毫米，適合任何背景光。這種遠(yuǎn)程、非接觸式測...