激光切割機(jī)作為一種高效、精準(zhǔn)的加工設(shè)備，廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)中。然而，激光切割機(jī)在運(yùn)行過(guò)程中存在一定的安全風(fēng)險(xiǎn)。為了確保操作員的安全，LVD 激光切割機(jī)配備了全面的防護(hù)設(shè)施。今天，我們就來(lái)...

激光切割是一種高精度、高效率的加工技術(shù)，但在實(shí)際操作中難免會(huì)遇到一些常見問題。睿達(dá)科技為您詳細(xì)解析這些問題的原因，并提供對(duì)應(yīng)的解決方案，助您有效提升切割質(zhì)量。

為既定加工過(guò)程選擇最佳的自動(dòng)化設(shè)備，需要徹底了解該加工過(guò)程的各種工藝參數(shù)以及定位誤差對(duì)加工結(jié)果的影響。激光直寫應(yīng)用的最新進(jìn)展，為基于工藝參數(shù)選擇最佳定位設(shè)備提供了一個(gè)很好的例子。

在碳化硅（SiC）晶錠的切片加工中，傳統(tǒng)線鋸切割仍存在切縫損耗較高、表面粗糙，以及難以進(jìn)行超薄晶圓切片的不足。超短脈沖激光因其獨(dú)特的加工優(yōu)勢(shì)成為SiC晶錠切割的理想選擇。它能夠避免傳統(tǒng)機(jī)械...

本文采用三維掃描式激光測(cè)振儀測(cè)量某電動(dòng)汽車車身的固有頻率和振型，并將測(cè)試結(jié)果與采用加速度傳感器的傳統(tǒng)模態(tài)試驗(yàn)獲得的振動(dòng)特性進(jìn)行對(duì)比。

為降低成本、提高生產(chǎn)效率和拓展工業(yè)應(yīng)用，開發(fā)低切割損失和高表面質(zhì)量的SiC晶圓切割技術(shù)至關(guān)重要。本文提出一種新穎的全激光處理方法，將激光微裂紋的產(chǎn)生和生長(zhǎng)控制相結(jié)合。

本文介紹將激光器集成到硅上的四種基本策略：Flip-Chip Integration倒裝芯片加工、Microtransfer Printing微轉(zhuǎn)移印刷、Die-to-Wafer Bonding晶圓鍵合和Monolithic Integration單片集成。以下是這...

了解激光損傷機(jī)制的差異，對(duì)于為實(shí)際應(yīng)用選擇合適的光學(xué)元件將越來(lái)越重要，了解這些差異不僅可以提高在用的激光系統(tǒng)的效率和壽命，還可以無(wú)縫適應(yīng)未來(lái)更先進(jìn)的激光系統(tǒng)，本文將展開介紹飛秒激光與...

金屬板切割和沖壓后，在邊緣上產(chǎn)生的毛刺會(huì)增加人員受傷風(fēng)險(xiǎn)，還有可能損壞或劃傷與之接觸的物品。通過(guò)激光去除這些毛刺，不僅可以選擇性地加固邊緣，還可以提高部件的疲勞強(qiáng)度，減少形成裂紋的傾...

激光是亞克力切割加工的主要方式之一，激光切割亞克力具有許多獨(dú)到的優(yōu)勢(shì)，如加工精度高、加工速度快、非接觸加工不施加機(jī)械應(yīng)力、自動(dòng)化程度高等等。不過(guò)激光切割亞克力并非簡(jiǎn)單的按下按鈕等待加...

近年來(lái)，激光精密加工技術(shù)在硅晶圓制造中取得了顯著進(jìn)展，中國(guó)科學(xué)院大學(xué)的張志宇團(tuán)隊(duì)提出了雙步激光輻射拋光單晶硅的新方法，成功獲得了粗糙度為26nm的無(wú)缺陷光滑表面。這一成果為未來(lái)激光技術(shù)在...

測(cè)量激光器性能有多種方法，本文主要介紹In-process監(jiān)測(cè)和at-process監(jiān)測(cè)，這兩種方法各有利弊，操作人員在掌握激光器最優(yōu)加工方式的同時(shí)，必須對(duì)這兩種方法的利弊了然于胸。此外，操作人員還必須...

激光焊接對(duì)PCBA的設(shè)計(jì)要求涉及焊盤設(shè)計(jì)、元件布局與連接、阻焊與鋼網(wǎng)匹配、散熱設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性以及測(cè)試與檢驗(yàn)等多個(gè)方面。這些要求旨在確保PCBA在激光焊接過(guò)程中能夠獲得高質(zhì)量、高可靠性的焊接...

相比于傳統(tǒng)刀片切割方法，激光微納加工工藝憑借其卓越的加工精度、超高的生產(chǎn)效率以及極小的熱影響區(qū)域，成為了MLCC尺寸加工小型化道路上的理想選擇。本文正是基于這一背景，深入探討了激光微納加...

在環(huán)網(wǎng)柜生產(chǎn)領(lǐng)域，通快為激光切割和焊接應(yīng)用提供設(shè)備、夾具和應(yīng)用技術(shù)。從多種焊接設(shè)備，再到不同的柜體組裝方式（折彎件組裝/平板拼裝），通快向全球客戶提供全面且靈活的激光焊接環(huán)網(wǎng)柜解決方...

IPG的YLS新機(jī)型以及部分的老機(jī)型可以支持APC(Automatic Power Compensation)功率自動(dòng)補(bǔ)償，其功能是可以在激光器作業(yè)中持續(xù)測(cè)量功率設(shè)定值和實(shí)際功率，當(dāng)檢查到實(shí)際功率偏離，會(huì)進(jìn)行損失量（或增...

電池回收過(guò)程中傳統(tǒng)的拆解方法往往存在效率低、成本高、環(huán)境污染大等痛點(diǎn)，而宏晟激光則利用激光的高溫高能量特性，實(shí)現(xiàn)了對(duì)電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)的非接觸式、精準(zhǔn)切割與分離，從而提高了電池材料的回收利...

機(jī)械鋸切是硅晶片單晶切割的主要方法，但并不能全盤有效應(yīng)用于 SiC。盡管激光單晶切割前景廣闊，但替換材料至少意味著要改變工藝參數(shù)。與使用硅的傳統(tǒng)方法相比，最終用戶還必須確定 SiC 單晶切割...