引言/Introduction 

晶圓制造是指將高純度的硅材料通過一系列復(fù)雜的工藝流程，‌最終制成用于集成電路和其他微型電子器件的硅晶圓的過程。近年來，隨著下游應(yīng)用市場需求增加，加上各國貿(mào)易的不穩(wěn)定，全球芯片供需出現(xiàn)失衡，國內(nèi)晶圓產(chǎn)能呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的態(tài)勢。

晶圓劃線機主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化鎵等材料的加工，也被廣泛應(yīng)用于集成電路 （IC）、半導(dǎo)體等行業(yè)。近年來，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，晶圓劃線機的技術(shù)也在不斷升級，劃線工藝呈現(xiàn)愈發(fā)精細化、高效化的趨勢；劃線機也逐漸成為半導(dǎo)體生產(chǎn)線中不可或缺的重要設(shè)備。其主要通過激光等方式對被加工物進行高精度劃線，劃線的質(zhì)量與效率直接影響到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。

01 UW半導(dǎo)體晶圓劃線機

設(shè)備介紹

該設(shè)備是聯(lián)贏激光旗下子公司江蘇聯(lián)贏半導(dǎo)體技術(shù)有限公司自主開發(fā)的半導(dǎo)體晶圓劃線機，結(jié)合先進的工藝技術(shù)和智能控制，可以實現(xiàn)對半導(dǎo)體晶圓背部的高精度劃線，主要應(yīng)用晶圓劃線以及ITO玻璃上刻mark、字符，可滿足當前新能源產(chǎn)業(yè)、電動汽車產(chǎn)業(yè)等行業(yè)對高功率芯片的需求。

02 UW晶圓劃線機工藝流程

該設(shè)備采用大理石作為底板，高精度直線電機作為驅(qū)動軸，使用x/y定位臺的精細調(diào)整，通過CCD對晶圓特征進行初步定位，識別劃線路徑，從而經(jīng)由激光器實現(xiàn)晶圓的高精度劃線。

設(shè)備主要包含激光器、振鏡、冷水機、吸塵器、CCD機構(gòu)、XY直線電機平臺等。

晶圓劃線效果展示

晶圓劃線位置圖（圖片僅供參考）

▍晶圓劃線區(qū)域

圖中紅色部分為晶圓背面劃線位置。

▍劃線精度

晶圓劃線線寬0.01mm≤t≤0.05mm，位置度±0.005mm。

ITO玻璃刻mark效果展示

刻mark位置圖（圖片僅供參考）

▍ITO玻璃mark劃線區(qū)域

圖中紅色部分為晶圓映射到ITO玻璃上的劃線位置。

▍ITO劃線精度

劃線線寬0.01mm≤t≤0.05mm，位置度±0.005mm。

03 UW晶圓劃線機優(yōu)勢特點

該設(shè)備在實現(xiàn)晶圓劃線的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

高精度劃線

該設(shè)備集成視覺精準定位和劃刻功能，劃線精度可達±0.005mm，劃線精度高。

高精度組裝

設(shè)備在運行過程中，結(jié)合圖像識別系統(tǒng)，可實現(xiàn)晶圓的自動定位調(diào)節(jié)，組裝精度高。

高精度識別

配備三套高精度對位相機，兩套全局識別相機，可以實現(xiàn)高速高精度的晶圓劃線。

04 UW晶圓劃線機行業(yè)應(yīng)用

半導(dǎo)體封裝基板及元器件

晶圓IC集成電路、PCB、硅片、線路板、內(nèi)存儲存卡、電容電阻、傳感器、保險絲、LED各類型號規(guī)格基板、LED燈珠等；

光通迅及元器件

鍍膜玻璃、濾波片、精密陶瓷、玻璃管、玻璃V型槽、PCL/AWG、攝像頭模組等。

未來，隨著光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展與持續(xù)擴張，晶圓劃線機的市場需求會進一步增加。與此同時，伴隨著先進的制造技術(shù)的日新月異和自動化控制技術(shù)的深度滲透，對晶圓劃線機的性能和效率提出更高的要求。我司作為半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商之一，將不斷提升技術(shù)水平和生產(chǎn)效率，以適應(yīng)行業(yè)的發(fā)展趨勢，從而在激烈的市場競爭中脫穎而出。

文章來源：聯(lián)贏激光

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