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半導(dǎo)體激光器 激光切割 激光器
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簡(jiǎn)介

基于激光的增材制造正在改變著工業(yè)過(guò)程,并且在各種應(yīng)用領(lǐng)域中開(kāi)辟新范圍。例如,在航空航天和汽車(chē)制造業(yè)中,增材制造能夠根據(jù)輕量施工原則有效地制造出錯(cuò)綜復(fù)雜的零件;在醫(yī)學(xué)技術(shù)方面,增材制造擴(kuò)大了假體和矯正器的范圍;并且在工具制造方面,增材制造縮短了實(shí)施新要求的時(shí)間。長(zhǎng)期以來(lái),AM應(yīng)用已經(jīng)達(dá)到了成熟的水平,可以進(jìn)行系列生產(chǎn),但當(dāng)提到檢查制造倉(cāng)的激光束時(shí),工藝專(zhuān)家經(jīng)常面臨著重大挑戰(zhàn)。幸運(yùn)的是,測(cè)量技術(shù)領(lǐng)域的新發(fā)展現(xiàn)在能夠直接在制造倉(cāng)實(shí)現(xiàn)選區(qū)激光溶化中使用的高功率激光束(LPBF或者“激光粉末床熔化”)。




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