在前幾天的央視網(wǎng)的報(bào)道中，我國(guó)高新技術(shù)制造業(yè)在今年以來(lái)，仍一直保持著較快的增長(zhǎng)速度，高新技術(shù)制造業(yè)的投資增長(zhǎng)速度前5個(gè)月同比仍然實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)12.8%的高速度（其中一季度為14.7%），比固定資產(chǎn)4%的增長(zhǎng)速度足足多了8.8個(gè)點(diǎn)，這個(gè)增長(zhǎng)速度，為中國(guó)經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定增長(zhǎng)運(yùn)行注入了新的活力，同時(shí)，也不斷地推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。

高新技術(shù)制造業(yè)主要是指使用當(dāng)代尖端技術(shù)（主要指信息技術(shù)、生物工程和新材料等領(lǐng)域）生產(chǎn)高技術(shù)產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)群，研發(fā)投入高、研發(fā)人員比重大。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018-2022年，我國(guó)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資增速一直保持在10%以上，其中高新技術(shù)制造業(yè)的增長(zhǎng)速度略高于高新技術(shù)服務(wù)業(yè)。

從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，激光裝備制造業(yè)無(wú)疑也是高新激光制造業(yè)和高新技術(shù)服務(wù)業(yè)，根據(jù)2023年前5個(gè)月的最新數(shù)據(jù)來(lái)看，整體激光裝備制造業(yè)的同比增速只有5.3%，略高于固定資產(chǎn)投資增速4%的水平。

在日漸疲軟的傳統(tǒng)激光應(yīng)用市場(chǎng)中，傳統(tǒng)的激光打標(biāo)、激光雕刻、激光噴碼、激光打碼、激光焊接、激光切割、激光熔覆、激光3D打印、激光淬火、激光微加工等，在沒(méi)有新技術(shù)的突破之前，目前階段很難有大的躍進(jìn)。

而傳統(tǒng)的激光焊接技術(shù)，近幾年的增長(zhǎng)點(diǎn)主要嚴(yán)重依賴于鋰電行業(yè)和儲(chǔ)能行業(yè)的激光焊接應(yīng)用工藝，而最近幾年的激光手持焊，量也越來(lái)越大，技術(shù)也越來(lái)越成熟和穩(wěn)定，目前階段已經(jīng)卷到了毛利＜15%的程度，加上各項(xiàng)成本后，基本上整個(gè)行業(yè)都處于盈虧平衡點(diǎn)的邊緣。

而激光焊接領(lǐng)域最近幾年已經(jīng)突破的激光錫焊的應(yīng)用，屬于細(xì)分領(lǐng)域的細(xì)分行業(yè)，雖然電子產(chǎn)品領(lǐng)域和電子通訊領(lǐng)域等行業(yè)，最近幾年整體呈現(xiàn)下降態(tài)勢(shì)，而激光錫焊的技術(shù)突破，卻整體實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

相比與傳統(tǒng)的焊接技術(shù)，特別是在汽車電子、FPC領(lǐng)域、3C電子領(lǐng)域和電子通訊領(lǐng)域和儀器儀表、傳感器等領(lǐng)域，激光錫焊的優(yōu)勢(shì)明顯：

（1）、激光錫焊技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸方式的焊接。這種焊接方式不需要與工件接觸，只需要激光束對(duì)焊點(diǎn)照射或者加熱，在生產(chǎn)制造中可以實(shí)現(xiàn)更高的效率和更準(zhǔn)確的焊接質(zhì)量。

（2）、激光錫焊技術(shù)可以對(duì)各種3C行業(yè)的產(chǎn)品進(jìn)行焊接，而且焊點(diǎn)美觀，無(wú)虛焊、連焊等不良。這種激光焊接技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)FPC薄板和小器件的高精度焊接，而且焊接質(zhì)量比傳統(tǒng)的激光焊接方式更優(yōu)。

（3）、激光錫焊技術(shù)可以針對(duì)不同工件材料，進(jìn)行高精度的定位和控制。這種技術(shù)可以焊接各種材質(zhì)的工件，包括金屬、非金屬以及復(fù)合材料，在不同材質(zhì)的焊接中，能夠保證焊接質(zhì)量和焊接效率。

（4）、激光錫焊技術(shù)可以減少對(duì)工件的熱影響。這種技術(shù)的熱影響區(qū)域更小，能夠減少對(duì)工件的熱變形和熱影響，提高焊接的質(zhì)量和效率。

下面我們將對(duì)激光錫焊的應(yīng)用進(jìn)行更深一步的了解：

我們目前的激光錫焊的方式主要是：激光噴錫球、激光點(diǎn)錫膏、激光點(diǎn)錫絲（激光點(diǎn)錫條、激光點(diǎn)錫環(huán)，此類或可歸為同一種方式）

一、激光錫焊——激光錫球

此類激光錫焊的原理，我們可以參考下圖：主要就是激光植球和激光噴球（錫球）

主要的核心技術(shù)點(diǎn)，就是激光植球（錫球）的技術(shù)問(wèn)題點(diǎn)，而激光植球（錫球）的核心點(diǎn)就是選擇不同類型的激光器從而實(shí)現(xiàn)，目前為了實(shí)現(xiàn)激光植球（錫球）的小直徑（100μm—200μm）和更高效率的植球速度（5-10個(gè)/S），通常選用光纖激光器來(lái)實(shí)現(xiàn)更高效率的植球速度和更小直徑的錫球。

下面是激光錫焊—激光錫球的工藝流程，大家可以參考：

此類激光錫焊—激光錫球的工藝應(yīng)用，特別適合小直徑的激光錫焊工藝，特別是在FPC領(lǐng)域、3C電子、VCM音圈馬達(dá)、CCM攝像頭模組、藍(lán)牙耳機(jī)、芯片等領(lǐng)域，對(duì)錫球的球徑有嚴(yán)格要求的條件下，采用激光錫球的方式非常合適。

二、激光錫焊——激光錫膏

此類激光錫膏的原理，我們可以參考下圖：（主要就是點(diǎn)錫膏和激光再熔）

其主要的核心點(diǎn)就是：點(diǎn)錫膏和激光再熔，而點(diǎn)錫膏通常采用精密氣動(dòng)點(diǎn)膏閥（類似精密氣動(dòng)點(diǎn)膠閥），控制方式通常采用電子或氣動(dòng)方式，要求有壓力調(diào)整范圍和設(shè)定范圍，從而實(shí)現(xiàn)精密點(diǎn)錫膏；而再熔的方式就是激光的照射或者說(shuō)激光加熱從而實(shí)現(xiàn)激光再熔，此類激光再熔通常采用半導(dǎo)體激光器，通過(guò)設(shè)定不同的溫度和時(shí)間，從而實(shí)現(xiàn)激光再熔，此處有個(gè)核心要點(diǎn)就是半導(dǎo)體激光器的光束整形，如何實(shí)現(xiàn)更高效率的激光再熔，對(duì)光學(xué)和熱力學(xué)都要有深入的研究才可以實(shí)現(xiàn)。

下面是激光錫焊——激光錫膏的工藝流程，大家可以參考：

此類激光錫焊—激光錫膏的工藝應(yīng)用，特別適合汽車電子、光通訊、智能穿戴、家用電器、儀器儀表、醫(yī)療電子等行業(yè)的應(yīng)用。特別是不同種類材料的焊接，用激光錫膏的方式，是最合適的一種方式。

三、激光錫焊——激光錫絲

此類激光錫絲焊接的原理，就如同傳統(tǒng)的焊接方式一樣，主要由精密送絲機(jī)構(gòu)和激光再熔錫絲的焊接方式，這個(gè)很好理解，參考下圖：

此類激光錫焊——激光錫絲的焊接方式，主要考驗(yàn)的各自廠家的精密送絲能力和激光再熔錫絲的加熱效率的核心問(wèn)題點(diǎn)，精密送絲主要常規(guī)的兼容0.3—1.2mm的錫絲，而激光器普遍也是采用半導(dǎo)體激光器，需要進(jìn)行光束整形，從而實(shí)現(xiàn)更高效率再熔錫絲的能力，且焊接頭也有兩種常用方式（振鏡焊接頭和準(zhǔn)直焊接頭），從而對(duì)錫絲進(jìn)行熔化。

此類激光錫焊—激光錫絲的工藝應(yīng)用，特別適合PCBA、汽車電子、家用電器、儀器儀表、傳感器等行業(yè)的應(yīng)用。

以上是市面上主要的3種激光錫焊的常規(guī)應(yīng)用和介紹，總之，在傳統(tǒng)激光焊接的方式無(wú)法實(shí)現(xiàn)的時(shí)候，不妨試一試激光錫焊工藝。

特別是：

FPC領(lǐng)域、3C電子、VCM音圈馬達(dá)、CCM攝像頭模組、藍(lán)牙耳機(jī)、芯片、汽車電子、光通訊、智能穿戴、家用電器、儀器儀表、醫(yī)療電子、PCBA、傳感器、電器電機(jī)、電連接器、5G基站天線、電容電阻、硬盤(pán)磁頭、熱敏元件、光敏元件等行業(yè)的應(yīng)用。

轉(zhuǎn)自：激光老李

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