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提高大功率激光器芯片COD閾值的方法
材料來源:芯片工藝技術(shù)           錄入時(shí)間:2023/2/27 15:10:41

對于單顆輸出光功率超過500mW的激光器芯片已經(jīng)是大功率激光器芯片了。轉(zhuǎn)換效率根據(jù)材料的不同而不同,像紅光的目前大功率也能達(dá)到50%,剩余的電能就轉(zhuǎn)換成熱能。

對于小功率的LD,比如光通信用的mw級別的,一般也很少考慮腔面災(zāi)變。大功率激光器芯片就容易發(fā)生腔面的災(zāi)變Catastrophic optical damage,COD。光學(xué)災(zāi)變損傷,亦稱災(zāi)變性光學(xué)鏡面損傷(Catastrophic optical mirror damage,COMD),是大功率激光器的一種故障模式。通常我們會認(rèn)為COD的產(chǎn)生是由于半導(dǎo)體PN結(jié)因超過功率密度而過載,并吸收了太多增益產(chǎn)生的光能,最終導(dǎo)致腔面區(qū)域的熔化、再結(jié)晶,而受影響的區(qū)域?qū)a(chǎn)生大量的晶格缺陷,破壞了器件的性能。當(dāng)影響的區(qū)域足夠大時(shí),我們便將在光學(xué)顯微鏡下觀察到的腔面變黑以及裂縫、溝槽等現(xiàn)象,稱之為“外COD機(jī)制”。

黑色斷點(diǎn)的位置就是發(fā)生COD的位置

COD發(fā)生之后,AR面會有這種小的缺陷或者黑點(diǎn)出現(xiàn)。

一旦發(fā)生COD,芯片就會不可逆轉(zhuǎn)的損耗,一般是光功率下降50%以上,甚至無光。如何提高芯片耐COD的能力呢?梢栽诓牧贤庋与A段、芯片設(shè)計(jì)階段、芯片工藝階段、以及芯片端面腔面處理方面做文章。

提高芯片耐COD的幾種方案:

1應(yīng)變量子阱技術(shù)

量子阱作為半導(dǎo)體激光器最廣泛采用的有源區(qū),其內(nèi)部表現(xiàn)出量子化的子帶和階梯狀態(tài)密度,將大大提高激光器的閾值電流密度和溫度穩(wěn)定性;通過改變勢阱寬度和勢壘高度,可以改變量子化的能量間隔,實(shí)現(xiàn)激光器的可調(diào)諧特性,與傳統(tǒng)的雙異質(zhì)結(jié)半導(dǎo)體激光器相比,可以有效地降低激光器的閾值電流,提高量子效率與微分增益。而在量子阱中引入應(yīng)變則會顯著地改變其本身的能帶結(jié)構(gòu),通過調(diào)整價(jià)帶中的重、輕空穴帶的位置,從而增加芯片外延結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)參數(shù)和自由度。一般來說,在III-V族三元和四元材料組成的量子阱外延結(jié)構(gòu)中引入壓應(yīng)變,會加劇能帶函數(shù)的變化,從而降低激光器的閾值電流;而引入張應(yīng)變,則會平緩能帶函數(shù),在一定程度上提高材料在大功率下工作狀態(tài)下的增益。應(yīng)變量子阱的出現(xiàn)使得通過調(diào)節(jié)應(yīng)變獲得所需能帶結(jié)構(gòu)并提高增益成為了可能,使半導(dǎo)體激光器的性能出現(xiàn)了大的飛躍。

1984年,Laidig等最早報(bào)道了基于應(yīng)變InGaAs/GaAs量子阱的激光器,在較高的閾值電流密度(1.1kA/cm2)下獲得了波長為1μm的激光,通過完善工藝將閾值電流密度降低到465A/cm2。1991年AT&TBell實(shí)驗(yàn)室利用MBE方法降低了閾值電流———低至45A/cm2,基本達(dá)到理論極限[23]。1993年7月,日本的Hayakawa等利用GaAs/AlGaAs張應(yīng)變量子阱得到了輸出波長在780nm的橫磁(TM)模CW激光器。

2無鋁量子阱技術(shù)

無鋁材料激光器相比有鋁材料激光器具有明顯的優(yōu)勢:

1)無鋁材料比含鋁材料具有更高的COMD功率密度。有源區(qū)中的鋁容易氧化和產(chǎn)生暗線缺陷,致使發(fā)生COMD時(shí)的功率密度減小,更容易產(chǎn)生COMD,從而限制了激光器的功率和壽命。

2)同時(shí),相對于含鋁量子阱,無鋁量子阱的電阻更低、熱導(dǎo)率更高,因而表面復(fù)合速率低、表面溫升低、腔面退化速率慢,對暗線缺陷的攀移有抑制作用,且材料內(nèi)部退化速率慢。在1998年,美國的Pendse等最初提出,無鋁量子阱激光器具有更高的可靠性。1999年,美國的Mawsi等對與GaAs晶格匹配的InGaAsP單量子阱激光器的可靠性進(jìn)行了研究,證明了無鋁器件的端面溫升比含鋁的AlGaAs激光器低得多,并在10℃工作溫度下,獲得了3.2W的最大輸出功率。2008年,中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所報(bào)道了無鋁1mm腔長的準(zhǔn)連續(xù)陣列輸出功率可達(dá)40W,無鋁1cm長的鍍膜bar條在180A工作電流下,輸出功率大于185W。2013年,山東大學(xué)報(bào)道了無鋁有源區(qū)在20A工作電流下,輸出功率達(dá)20.86W的激光器。

2波導(dǎo)結(jié)構(gòu)技術(shù)

2.1非對稱波導(dǎo)技術(shù)

在大光腔結(jié)構(gòu)中,隨著波導(dǎo)尺寸的增加,器件的串聯(lián)電阻也會增加。故為降低串聯(lián)電阻,通常對p型限制層施以較高的摻雜。實(shí)驗(yàn)研究發(fā)現(xiàn),光吸收正比于摻雜區(qū)的摻雜濃度,并且在p型材料中被空穴吸收光子的損耗大于在n型材料中被電子吸收光子的損耗。這樣,在對稱波導(dǎo)結(jié)構(gòu)中,p型高摻雜區(qū)載流子的光吸收是形成內(nèi)部損耗、導(dǎo)致效率降低的主要原因。可以通過p型波導(dǎo)和n型波導(dǎo)的厚度非對稱,折射率非對稱等調(diào)節(jié)方式,讓光場分布盡量限制在n型區(qū)域內(nèi)擴(kuò)展,從而降低串聯(lián)電阻和內(nèi)部損耗,獲得較高的效率。

2007年,中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所報(bào)道了無鋁有源區(qū)非對稱波導(dǎo)結(jié)構(gòu)激光器,波長為808nm,連續(xù)工作條件下,輸出功率可達(dá)6W,2009年實(shí)現(xiàn)了980nm半導(dǎo)體激光,內(nèi)損耗僅有0.78cm-1,2010年,實(shí)現(xiàn)了980nm半導(dǎo)體激光效率58.4%。2013年,日本的Morita等實(shí)現(xiàn)了條寬為100μm,腔長為4mm,CW輸出功率為19.8W,20℃溫度下轉(zhuǎn)換效率68%的半導(dǎo)體激光器。2020年,芬蘭的Ryvkin等通過對分對稱波導(dǎo)的折射率、限制因子、載流子濃度、內(nèi)部損耗等方面的模擬分析,最終設(shè)計(jì)了短腔結(jié)構(gòu)計(jì)算出CW輸出功率達(dá)40W的半導(dǎo)體激光器。

2.2大光腔技術(shù)

為了獲得高輸出功率,提高COMD閾值,需要降低有源區(qū)與限制層的光場能量密度。這就需要增大波導(dǎo)的尺度,增加光斑的尺寸,拓寬光場分布,這就是大光腔技術(shù)。在增加波導(dǎo)尺度的同時(shí),可以優(yōu)化波導(dǎo)結(jié)構(gòu),降低激光器的遠(yuǎn)場快軸光束發(fā)散角。2005年,德國的Knauer等實(shí)現(xiàn)了808nm大光腔結(jié)構(gòu),獲得了25℃溫度下,CW輸出功率為15W,快軸遠(yuǎn)場發(fā)散角為18°。2006年,Bookham公司采用InGaAs/AlGaAs材料,設(shè)計(jì)了漸變折射率大光腔芯片,在溫度為16℃、電流為20A時(shí),獲得了大于17W的CW輸出功率。2008年,Xu等采用InAlGaAs/AlGaAs/GaAs材料的漸變折射率新型大光腔結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了25℃溫度下CW輸出功率為23W的915nm激光器。2009年,德國的Crump等采用InGaAs/GaAsP材料和芯徑2.5μm的大光腔結(jié)構(gòu),得到了CW輸出功率為20W的975nm單管半導(dǎo)體激光器,壽命大于4000h。2015年,北京工業(yè)大學(xué)凌小涵等設(shè)計(jì)了980nm大光腔單發(fā)光條大功率半導(dǎo)體激光器,其CW輸出功率達(dá)到12W,經(jīng)老化實(shí)驗(yàn)得到器件綜合成品率達(dá)到40%。2019年,長春理工大學(xué)的喬闖等設(shè)計(jì)并制作了非對稱大光腔結(jié)構(gòu),制備了890nm周期的分布式布拉格反射鏡(DBR)光柵,最終實(shí)現(xiàn)了輸出功率為10.7W,斜率效率為0.73W/A的激光輸出。

3腔面技術(shù)

3.1非吸收腔面技術(shù)

通過增大腔面附近量子阱帶隙寬度,使得腔面處對激射波長透明,這就是非吸收腔面技術(shù)。非吸收腔面可以減少因非輻射復(fù)合和光吸收產(chǎn)生的熱量及光生載流子的數(shù)量,是提高半導(dǎo)體激光器輸出功率和可靠性的有效方法。目前,非吸收腔面的制作方法主要包括:二次外延生長技術(shù)和量子阱混合技術(shù)。二次外延生長是通過刻蝕、再生長一種寬帶隙半導(dǎo)體材料。這種方法技術(shù)難度大、工藝復(fù)雜,難以保證結(jié)合界面的晶體質(zhì)量。量子阱混合技術(shù)通過在外延片上進(jìn)行薄膜淀積或雜質(zhì)注入,再通過高溫快速退火,使各組成元素發(fā)生互擴(kuò)散,導(dǎo)致阱、壘組分發(fā)生變化,從而增大帶隙結(jié)構(gòu)。這種方法操作相對簡單,成本低,效果較為明顯,但需要高溫條件下進(jìn)行熱退火,可能會對器件造成一定的損傷。

1984年,英國電信研究實(shí)驗(yàn)室利用選擇性外延生長技術(shù)制備出非吸收腔面的AlGaAs大光腔激光器,在脈沖輸出(脈寬為100ns)時(shí),得到的輸出功率是普通激光器的2~3倍。1999年,日本京都大學(xué)制備出帶有非吸收腔面的780nmAlGaAs/GaAs大功率半導(dǎo)體激光器,最大輸出功率是傳統(tǒng)激光器的3倍。2000年,英國格拉斯哥大學(xué)制備了具有非吸收腔面的GaAs/AlGaAs半導(dǎo)體激光器,在發(fā)生COMD時(shí)的最高輸出功率是普通激光器的2倍。2015年,濱松光電子股份有限公司制備了帶隙差為100meV的非吸收腔面,915nm波段InGaAs寬條半導(dǎo)體激光器的連續(xù)輸出功率為20W,可靠工作時(shí)間在5000h以上,最大效率超過65%。

3.2腔面鈍化技術(shù)

半導(dǎo)體激光器的自然解理面極容易被潮解和氧化,氧化物和沾污易成為非輻射復(fù)合中心,從而加劇腔面結(jié)溫升高的急劇上升,最終導(dǎo)致COMD,使得器件失效。腔面鈍化能夠有效地去除半導(dǎo)體激光器腔面的沾污和氧化層等雜質(zhì),降低腔面的表面態(tài)密度,從而有效提高器件的熱穩(wěn)定性、抑制COMD,最終提升最大輸出功率并提高器件的可靠性,為高性能和穩(wěn)定工作提供保障。1987年,貝爾通訊研究公司的Sandroff等發(fā)明了腔面硫化處理技術(shù)。采用Na2S·9H2O溶液將GaAs/AlGaAs異質(zhì)結(jié)雙極晶體管(HBTs)腔面鈍化,經(jīng)硫化處理后的HBT電流增益提高了60多倍。1996年,Syrbu等在蒸鍍高反/增透膜前利用原位生長ZnSe技術(shù),將980nmInGaAs半導(dǎo)體激光器腔面鈍化,使激光器連續(xù)輸出功率提高50%。

1997年,美國威斯康星大學(xué)的Mawst等利用激光輔助化學(xué)氣相沉積法在InGaAs雙量子阱半導(dǎo)體激光器腔面處形成ZnSe鈍化層,將器件COD閾值提高了50%。2005年,德國的Ressel等報(bào)道了腔面鈍化無鋁有源區(qū)大功率半導(dǎo)體激光器,在激光器的老化過程中表現(xiàn)出優(yōu)異的性能。2016年,北京工業(yè)大學(xué)利用離子銑氮鈍化處理980nm半導(dǎo)體激光器腔面,得到了CW輸出功率為22.5W,器件輸出功率提高了32.14%。2019年,中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所采用射頻等離子體增強(qiáng)反應(yīng)磁控濺射沉積α-SiNx薄膜對980nm光子晶體激光器進(jìn)行腔面鈍化。通過優(yōu)化氮-氬混合等離子體并采用快速退火的方法,顯著抑制了COMD,提高了器件的性能和激光系統(tǒng)的穩(wěn)定性。2019年,中國科學(xué)院半導(dǎo)體所在真空中直接蒸鍍一層厚度為25nm的ZnSe材料作為鈍化膜,利用ZnSe薄膜材料大禁帶寬度的特性作為半導(dǎo)體激光器腔面鈍化膜,有效提高半導(dǎo)體激光器輸出功率和器件損傷閾值,提供腔面保護(hù)。

3.3鍍膜技術(shù)

腔面鍍膜技術(shù)是大功率激光器的關(guān)鍵工藝技術(shù)之一,其作用有兩個(gè):1)覆蓋解理腔面,防止有源區(qū)氧化,提高可靠性和穩(wěn)定性;2)改變腔面膜反射率,使得激光器在保持性能的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)單面出光,提高激光器的輸出功率和激光的利用效率。因?yàn)榧す馄鞯那幻媸蔷w的自然解理面(110面),其反射率約為31%,在激光器工作時(shí),由于激光器前后腔面反射率大小一樣,因而造成兩個(gè)腔面同時(shí)出光。通過腔面鍍膜在激光器的前后腔面分別制備增透膜和高反射膜,高反膜降低了閾值電流,而增透膜提高了器件的量子效率和電-光轉(zhuǎn)換效率。該技術(shù)主要內(nèi)容有兩個(gè)方面:一是膜系材料的選擇。首先要考慮鍍層材料的高純性、長期穩(wěn)定性、附著力、鍍層材料與自然解理面之間的熱匹配和應(yīng)力匹配、鍍層材料之間的晶格匹配等。同時(shí)還要易于蒸鍍,不會對激光器的自然解理面產(chǎn)生破壞,能夠防止環(huán)境氣氛擴(kuò)散進(jìn)入器件發(fā)光區(qū)。二是確定高反膜的反射率和增透膜的透射率,基本原則是:通過后腔面發(fā)射的光盡可能少,使激光盡可能由前腔面透過,同時(shí)又不引起明顯的腔面附加吸收和附加損耗。對于增透膜,膜系材料可以選擇折射率介于波導(dǎo)層有效折射率與空氣折射率之間的材料。通常選擇Al2O3、SiO2作為低折射率材料,ZrO2、TiO2等作為高折射率材料。高反膜的反射率一般采用95%~98%,增透膜的反射率一般采用1%~5%。

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