自動噴球&植球激光焊錫機采用光纖激光器，與工控系統(tǒng)高度集成于工作臺機柜，搭配植球機構實現(xiàn)錫球與激光焊接同步，配雙工位交互進料系統(tǒng)，上料、下料、自動定位、焊接同步進行，實現(xiàn)高效自動焊接，極大提高了生產效率，能夠滿足精密級元器件比如bga芯片、晶元、通訊器件、攝像頭ccm模組、VCM漆包線圈模組和觸點盆架等加錫焊接需求，具有一定范圍的特殊應用性。

激光錫球自動噴射系統(tǒng)： 采用高精度進口自動噴錫球機構，錫球直徑范圍可供選擇，錫球直徑蕞小0.1mm，符合集成化、精密化發(fā)展趨勢；激光錫球自動噴射系統(tǒng)每小時可以噴射7200個點。

錫球噴射激光焊錫機設備參數(shù)

錫球激光焊接原理是將錫球顆粒通過送球機構送到噴嘴處，然后激光照射，熔化錫球，通過氮氣將液態(tài)的錫噴射在產品表面；錫球是沒有分散的純錫的小顆粒，激光加熱熔化后不會引起飛濺，固化后將變得飽滿而光滑，沒有其他過程，例如墊的后續(xù)清潔或表面處理。相比于傳統(tǒng)焊接，錫球激光焊接效率更高，無助焊劑，外觀一致性高，焊接穩(wěn)定性極高等，熱影響蕞小。

應用行業(yè)

微電子行業(yè)：硬盤磁頭、高清攝像模組、手機數(shù)碼相機軟板連接點焊接、精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點組裝焊接、傳感器焊接。

其他行業(yè)可用于晶圓，光電子產品，MEMS，傳感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手機通訊、數(shù)碼相機、攝像頭模組等高精密部件的焊接。

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