10月23日，“ 2021 5G手機新材料發(fā)展趨勢論壇”在武漢光谷國際會展中心舉辦，華工激光應邀發(fā)表主旨演講，就5G+智能制造市場前景、激光技術應用等分享觀點和創(chuàng)新成果。

技術創(chuàng)新是3C行業(yè)生產發(fā)展的第一驅動力，5G作為新一代移動通信技術發(fā)展的主要方向，其誕生不僅使個人通信大幅提速，實現萬物互聯，還通過柔性采集、高速傳輸和即時計算的特性，與3C產品深度結合。5G通信的實現，必然涉及到關鍵器件的升級換代，從核心芯片到射頻器件，從基站端到3C設備端，都需要新材料支撐5G技術實現。

新型材料紛紛打開3C行業(yè)市場，同時也對加工技術提出了新要求，新材料加工在追求輕薄化、去金屬化的同時還要保證更高的加工精度。激光高精度、高能量密度、高亮度的特性和無接觸、綠色清潔的加工方式，使其在“創(chuàng)新”和“極限制造”之間具有先天優(yōu)勢，一場“光”的革命就此在3C行業(yè)中展開。

激光賦能3C智造

華工激光運用激光技術，為3C行業(yè)新材料加工注入新的血液，從油墨/PVD去除到玻璃/陶瓷背板切割，從顯示器模組焊接到IC載板加工等，全方位為3C企業(yè)生產降本、提質、增效提供強勁動力。

光刻系列-油墨/PVD去除設備

降本40%  增效70%

 • 更精細：可聚焦光斑小，去除邊緣整齊順滑

 • 更穩(wěn)定：大理石加工平臺，平整度好，抗震吸震能力強

 • 更高效：雙工位同時加工，提高加工效率

 • 更智能：全自動化設計，節(jié)省人工成本

光刻系列-3D激光雕刻機

降本20%  致優(yōu)性價比

 • 更高效：激光五軸聯動，一次完成所有加工區(qū)域

 • 更精準：激光同軸CCD定位，自動抓取加工位置

 • 更省心：激光功率實時監(jiān)測，實時反饋設備狀態(tài)

 • 更智能：集成二維碼評級、刻印對比及缺陷檢測功能，產品質量一目了然

光溯系列-IC載板缺陷智能標識設備

高效便捷  增效35%

 • 自動上下料，自動翻板，自動分揀不良品，無人化操作

 • 雙工位系統同步工作，產出效率加倍

 • 自動識別前段制程記號，直接獲取Mapping文 件廢板位置進行標記

 • 配備能量自動監(jiān)控系統，保證加工效果穩(wěn)定性

 • 軟件方便易用，新程序制作20分鐘完成，可快速切換產品

光測系列——玻璃蓋板檢測設備

專業(yè)性能  替代6人

 • 兼容：2D、2.5D、3D玻璃全兼容

 • 效率：2S/片，是人工目檢效率的5-6倍

 • 準確：自研軟件徹底杜絕人工判斷標準的波動

 • 擴展：可選配上下料、分料、覆膜、噴碼等自動化模塊

光聯系列-mini-LED顯示封裝焊接設備

良率99.9%  溫控精度<±0.2度

 • 更高效：單個芯片焊接時間提升至4秒，突破效率限制

 • 更省心：集成去晶、固晶、焊接三合一功能，掃描讀碼并自動上下料

 • 更精準：定制化光斑配合高精度視覺自動定位，保證只對特定返修芯片進行焊接

 • 更環(huán)保：替代傳統加熱方式工序，減少人工成本及環(huán)境污染

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