![]()
科學(xué)設(shè)計 靈活精確 3U機箱系列,尺寸規(guī)范統(tǒng)一便于疊放歸置,節(jié)省空間,便于擴展和管理。
3U機箱
上位機界面
多場景應(yīng)用 DS3半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)可根據(jù)需要配置不同波長,應(yīng)用于不同場景。 375nm/405nm 半導(dǎo)體激光器系統(tǒng) 此系統(tǒng)在激光直寫(LDI)方面有亮眼表現(xiàn)。LDI技術(shù)利用激光直接將信息轉(zhuǎn)移到襯底,無需中間靜態(tài)掩模,在PCB板生產(chǎn)過程中有越來越廣泛的應(yīng)用。凱普林375nm/405nm激光器系統(tǒng)配備可插拔400um光纖,功率可在1W至30W之間調(diào)節(jié),系統(tǒng)采用RS232、I/O等控制方式,以過流、過壓、過溫等多重保護措施保證使用安全可靠。
375nm/405nm激光器系統(tǒng) 445nm 藍光半導(dǎo)體激光器系統(tǒng) 以焊接為例,該系統(tǒng)適用于焊接金、銀、銅等高反材料。光束能量吸收率高,熱影響區(qū)小,過程無飛濺且熔池穩(wěn)定,反射光對鏡頭等結(jié)構(gòu)的高反損傷風(fēng)險小,可復(fù)合焊。凱普林445nm 藍光半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)功率從10W至1500W可選,滿足用戶不同場景的不同需求。
左:Blue Laser 右:Fiber Laser 808nm/915nm/976nm半導(dǎo)體激光器系統(tǒng) 808nm/915nm/976nm半導(dǎo)體激光器廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工,如錫焊。激光錫焊只對連接部位局部加熱,對元器件本體沒有任何的熱影響。它的加熱和冷卻速度快,接頭組織細密、可靠性高。采用非接觸接式加熱,可根據(jù)元器件引線的類型實施不同的加熱參數(shù)配置以獲得一致的錫焊焊點質(zhì)量,可以進行實時質(zhì)量控制等。 DS3半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)的應(yīng)用范圍遠不止于此,它早已滲入人類生活的多個方面。凱普林林追求持續(xù)創(chuàng)新,堅持自主可控的先進工藝和技術(shù),致力于為全球用戶提供激光解決方案。 (文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除)
版權(quán)聲明: 《激光世界》網(wǎng)站的一切內(nèi)容及解釋權(quán)皆歸《激光世界》雜志社版權(quán)所有,未經(jīng)書面同意不得轉(zhuǎn)載,違者必究! 《激光世界》雜志社。 |
![]() |
友情鏈接 |
首頁 | 服務(wù)條款 | 隱私聲明| 關(guān)于我們 | 聯(lián)絡(luò)我們 Copyright© 2025: 《激光世界》; All Rights Reserved. |
![]() |
![]() |