近日,在武漢舉辦的第十屆武漢光博會上,北京力樂技術推出了全新的TL-DLC系列半導體激光直接輸出加工頭,此產(chǎn)品輸出功率范圍涵蓋900-3000W。主要應用于激光熔覆、激光合金化、激光淬火等先進制造修復技術。值得一提的此系列產(chǎn)品在該類型設備中具有以下獨特優(yōu)勢:
輸出光斑尺寸變換技術
質量輕 體積小
可靠有效的反射回光保護功能
完美的密閉性 在激光表面工程領域,半導體激光器和傳統(tǒng)CO2激光器相比具有效率高、光斑均勻、體積小等顯著優(yōu)勢。力樂技術推出的該系列產(chǎn)品解決了多項制約半導體激光器直接加工設備大規(guī)模應用的技術瓶頸問題。力樂技術表示將以國產(chǎn)設備的價格向用戶提供具有國際一流品質的高性價比設備,并將向中小型激光加工站等終端用戶提供靈活的支付方式。因此,這一系列產(chǎn)品的出現(xiàn)必將加速激光表面工程激光光源的升級換代。
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