視頻      在線研討會(huì)
半導(dǎo)體激光器 激光切割 激光器
產(chǎn)品快訊
Santec推出TMS-2000高精度晶圓厚度測量系統(tǒng)
材料來源:LFWC           錄入時(shí)間:2024/7/4 10:40:18

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步,晶圓的制造精度要求也日益提高。Santec針對這一需求,推出了TMS-2000高精度晶圓厚度測量系統(tǒng),旨在解決晶圓表面研磨厚度不均和拋光均勻度等問題,從而有效避免因晶圓厚度不均導(dǎo)致的封裝問題。

TMS-2000系統(tǒng)采用非接觸方式測量晶圓的厚度分布,能夠?qū)A的整體、局部以及邊緣的平整度進(jìn)行重復(fù)性測量,提供高達(dá)1nm的重復(fù)性精度。這一高精度的測量能力,得益于其先進(jìn)的干涉探測技術(shù)。同時(shí),TMS-2000還具備良好的環(huán)境適應(yīng)性和穩(wěn)定性,即使在測試環(huán)境溫度劇烈變化或振動(dòng)不穩(wěn)定的情況下,也能保持測量精度,解決了傳統(tǒng)晶圓厚度映射測試技術(shù)中的精度問題。

產(chǎn)品特點(diǎn):

高精度測量:基于干涉探測技術(shù),實(shí)現(xiàn)1nm的重復(fù)性精度,確保晶圓厚度測量的高精度。

環(huán)境適應(yīng)性:即使在溫度變化劇烈或振動(dòng)不穩(wěn)定的環(huán)境中,也能保持測量精度。

高速測量能力:TMS-2000能夠快速完成測量,每片晶圓測量時(shí)間在30至120秒之間。

緊湊的尺寸:設(shè)備體積小,節(jié)省空間,便于實(shí)驗(yàn)室布局。

自動(dòng)定位和坐標(biāo)數(shù)據(jù)加載:工作臺(tái)可容納12英寸的晶圓,自動(dòng)定位缺口位置和晶圓中心,自動(dòng)加載坐標(biāo)數(shù)據(jù),簡化操作流程。

多種測量和分析功能:除了厚度測量和線輪廓分析外,還能進(jìn)行平整度參數(shù)的統(tǒng)計(jì)分析,并支持?jǐn)?shù)據(jù)的任意形式顯示與輸出。

厚度差異分析:能夠分析指定兩片晶圓的厚度差異,便于監(jiān)測拋光過程。

應(yīng)用:

TMS-2000軟件具備獨(dú)特的數(shù)據(jù)采集功能,能夠?qū)崿F(xiàn)一致的測量、分析和數(shù)據(jù)輸出。其工作臺(tái)設(shè)計(jì)能夠容納12英寸的晶圓,自動(dòng)定位缺口位置和晶圓中心,自動(dòng)加載坐標(biāo)數(shù)據(jù)。除了基礎(chǔ)的厚度測量和線輪廓分析,TMS-2000還能進(jìn)行符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)的平整度參數(shù)的統(tǒng)計(jì)分析,并以任意形式顯示和輸出數(shù)據(jù)。此外,系統(tǒng)還能解析指定兩片晶圓的厚度差異,為監(jiān)測拋光過程提供便利。

Santec TMS-2000高精度晶圓厚度測量系統(tǒng)以其卓越的性能和精確的測量能力,為晶圓測試領(lǐng)域帶來了革命性的改變。它不僅提高了晶圓制造的精度和效率,還為半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。TMS-2000,是晶圓測試領(lǐng)域的理想選擇。

官網(wǎng):www.santec.com.cn

電話:021-58361261


上一篇:Santec推出基于SS-OCT技術(shù)的光學(xué)輪... 下一篇:貝林激光30W納秒紫外激光開啟精準(zhǔn)...

版權(quán)聲明:
《激光世界》網(wǎng)站的一切內(nèi)容及解釋權(quán)皆歸《激光世界》雜志社版權(quán)所有,未經(jīng)書面同意不得轉(zhuǎn)載,違者必究!
《激光世界》雜志社。



激光世界獨(dú)家專訪

 
 
 
友情鏈接

一步步新技術(shù)

潔凈室

激光世界

微波雜志

視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)

化合物半導(dǎo)體

工業(yè)AI

半導(dǎo)體芯科技

首頁 | 服務(wù)條款 | 隱私聲明| 關(guān)于我們 | 聯(lián)絡(luò)我們
Copyright© 2024: 《激光世界》; All Rights Reserved.