今年，整個(gè)太陽(yáng)能行業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，這為設(shè)備供應(yīng)鏈提供了充裕的機(jī)會(huì)。領(lǐng)先的電池生產(chǎn)商們不僅在年底前將產(chǎn)品銷(xiāo)售一空，還迅速跟進(jìn)2011年新晶圓廠(chǎng)的建設(shè)和現(xiàn)有生產(chǎn)線(xiàn)的升級(jí)以提高效率。因此，太陽(yáng)能行業(yè)成為目前設(shè)備制造商們最有利可圖的銷(xiāo)售市場(chǎng)領(lǐng)域之一。

相對(duì)于太陽(yáng)能行業(yè)使用的其它類(lèi)型工具機(jī)，激光加工設(shè)備的地位有所上升。這是因?yàn)?span id="qhcqrsw" class="hrefStyle">激光設(shè)備的應(yīng)用范圍廣泛，能夠適用于不同工藝流程和電池類(lèi)型，能夠貫穿從基材到最終面板制造的整個(gè)價(jià)值鏈。不過(guò)需要注意的是，在潛在年收入超過(guò)5億美元的關(guān)鍵應(yīng)用方面，激光設(shè)備尚無(wú)明顯的制勝法寶。盡管如此，選擇范圍多元化成就了整體還算不錯(cuò)的市場(chǎng)，使得多家激光源和設(shè)備供應(yīng)商能夠共存，且都有明顯的收入回報(bào)。

通常情況下，太陽(yáng)能制造被劃分為不同的價(jià)值鏈——晶體硅（c-Si）和薄膜面板。用于材料供應(yīng)（如硅、玻璃等）的設(shè)備也作相應(yīng)劃分。因此，晶體硅的設(shè)備價(jià)值鏈被限定為晶圓、電池和模塊中游階段，而薄膜面板制造的設(shè)備價(jià)值鏈只包括前端部分（沉積和圖式形成）和后端部分（模塊封裝）。激光設(shè)備的應(yīng)用也恰好滿(mǎn)足這種劃分。

事實(shí)上，激光設(shè)備在太陽(yáng)能行業(yè)的市場(chǎng)分為這幾個(gè)領(lǐng)域：學(xué)術(shù)研發(fā)、學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)聯(lián)合資助項(xiàng)目、商用內(nèi)部研發(fā)、試產(chǎn)線(xiàn)建造（包括電池生產(chǎn)商和設(shè)備制造商），以及用于大規(guī)模生產(chǎn)的設(shè)備。最近幾年，非生產(chǎn)領(lǐng)域帶來(lái)的收入為設(shè)備制造商提供了一系列機(jī)會(huì)，部分原因在于為了不斷改善電池和面板生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)方法而實(shí)行的強(qiáng)大工藝過(guò)程開(kāi)發(fā)。然而，由于太陽(yáng)能行業(yè)的不斷成長(zhǎng)，部件在不斷地減小尺寸，將會(huì)為激光設(shè)備生產(chǎn)商帶來(lái)極大的機(jī)會(huì)。因此，在“生產(chǎn)線(xiàn)集成”和“其它所有”類(lèi)別中采用的詳析報(bào)告，讓人們更清晰地了解到激光設(shè)備在太陽(yáng)能行業(yè)中的應(yīng)用總體情況。

設(shè)備支出

圖2展示了2005年至2010年晶圓生產(chǎn)線(xiàn)中晶體硅和薄膜電池兩種類(lèi)型的設(shè)備支出。激光設(shè)備定義為完全交鑰匙成套子系統(tǒng)，通常包括激光源、光束處理器件和掃描部件以及基材（晶圓或玻璃面板）處理單元。在非晶硅、多晶硅和碲化鎘生產(chǎn)線(xiàn)上，激光機(jī)已經(jīng)成為薄膜圖案成形的事實(shí)選擇，該圖顯示出的薄膜設(shè)備支出占多數(shù)已是意料之中。圖中2009年的下降跟宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)的沖擊影響關(guān)系不大，而是反映了這段時(shí)間觀(guān)察到的設(shè)備支出趨勢(shì)的變化。首先，薄膜設(shè)備支出在2008年看上去達(dá)到了某種波峰，但其原因在于由大型玻璃面板成套非晶硅晶圓工廠(chǎng)和單晶硅電池生產(chǎn)帶來(lái)的需求上升。中國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)的多家領(lǐng)先電池生產(chǎn)商，已經(jīng)開(kāi)始在激光刻邊中使用濕法蝕刻替代激光劃片作為首選設(shè)備。不考慮2008年的波峰，激光設(shè)備支出呈平滑上漲曲線(xiàn)，顯示了整個(gè)行業(yè)在越來(lái)越多的工序中逐漸認(rèn)可激光設(shè)備。

2010年設(shè)備支出可能將第一次超過(guò)3億美元。目前的驅(qū)動(dòng)因素與上面提到的應(yīng)用有所不同。當(dāng)背板電池開(kāi)始滲透市場(chǎng)時(shí)，在單晶硅電池生產(chǎn)中，刻邊不是主要工藝，相反，生產(chǎn)中使用了幾種選擇性燒蝕工藝，包括前后表面保護(hù)層遮罩形成以及背接觸絕緣和貫通鉆孔。激光設(shè)備還廣泛應(yīng)用單晶硅選擇性發(fā)射極形成時(shí)的二級(jí)擴(kuò)散（通過(guò)誘導(dǎo)熔化前驅(qū)物層）。

薄膜拉伸的應(yīng)用也發(fā)生了變化，從玻璃面板成套晶圓工廠(chǎng)轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū)大量的非晶硅、多晶硅家庭作坊式工廠(chǎng)。圖3顯示了2010年3季度之前12個(gè)月中 家庭作坊式薄膜生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備支出的地區(qū)百分比數(shù)字。與2008年大型面板成套晶圓工廠(chǎng)相比，現(xiàn)在小規(guī)模銷(xiāo)售的機(jī)會(huì)非常多，這是因?yàn)樽罱K用戶(hù)在實(shí)現(xiàn)發(fā)展壯大之后開(kāi)始決定改變?cè)O(shè)備規(guī)格。當(dāng)二三線(xiàn)廠(chǎng)商力圖由試用轉(zhuǎn)向大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)，在這些廠(chǎng)商采用的不同類(lèi)型的R2R工藝流程中，激光設(shè)備也找到了其用武之地。

盡管據(jù)預(yù)測(cè)激光設(shè)備支出能繼續(xù)保持兩位數(shù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)率，激光加工在太陽(yáng)能工業(yè)中地位卻仍然相對(duì)穩(wěn)定，激光設(shè)備支出始終在總工業(yè)設(shè)備支出的3%到4%之間徘徊。而且，對(duì)領(lǐng)先電池生產(chǎn)商們（占據(jù)當(dāng)前產(chǎn)量的90%多）的單獨(dú)分析顯示，他們的激光設(shè)備份額百分比更低。激光設(shè)備供應(yīng)商們不斷發(fā)展擴(kuò)大的場(chǎng)景，可以恰如其分地描述為：大量的機(jī)會(huì)，但與此同時(shí)，來(lái)自確定的工具類(lèi)型（絲網(wǎng)印刷機(jī)、蝕刻設(shè)備等等）和虎視眈眈的可選途徑（噴墨打印機(jī)、離子注入機(jī)等等）的競(jìng)爭(zhēng)（和懷疑）也非常多。同過(guò)去相比，精心選擇客戶(hù)和供應(yīng)鏈，以及對(duì)不同晶圓加工廠(chǎng)類(lèi)型的上下游工序互補(bǔ)特性的更好理解，是成功的先決條件。不過(guò)，隨著現(xiàn)在激光設(shè)備的市場(chǎng)份額向各種供應(yīng)商擴(kuò)張，收入增長(zhǎng)以及設(shè)備供應(yīng)的領(lǐng)先地位比以往任何時(shí)候都具有吸引力。