聚焦仿真前沿，探索多物理場(chǎng)仿真的無(wú)限可能—— COMSOL 全球仿真用戶年會(huì) 2024（上海站）于 10 月 31 日- 11 月 1 日在上海召開。來(lái)自研究機(jī)構(gòu)、高校、企業(yè)等500多人參加了此次會(huì)議，《激光世界》作為合作媒體也受邀參加。

COMSOL集團(tuán)于1986年成立于瑞典，是工程仿真軟件的提供商和開發(fā)商。一直以來(lái)，COMSOL以“為各種工程問題提供準(zhǔn)確、高效且易于使用的軟件解決方案”為核心使命，幫助用戶充分利用多物理場(chǎng)仿真所帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。其COMSOL Multiphysics®軟件平臺(tái)提供了基于物理場(chǎng)創(chuàng)建仿真模型和仿真 App 的多種工具：“模型開發(fā)器”支持各種物理場(chǎng)的靈活耦合仿真，模擬真實(shí)世界的各種現(xiàn)象；“App 開發(fā)器”提供了定制開發(fā)仿真 App 的易用工具；“模型管理器”可以高效地管理模型和仿真 App。

本次COMSOL用戶年會(huì)既有行業(yè)專家的主題演講和特邀演講，還有來(lái)自不同領(lǐng)域工程人員的仿真成果展示以及針對(duì)各工程領(lǐng)域應(yīng)用的小型專題課程。激光行業(yè)擁有大量COMSOL軟件用戶，激光工藝也被廣泛應(yīng)用于參會(huì)代表所從事的半導(dǎo)體、新能源等行業(yè)。此次年會(huì)中也設(shè)置了光學(xué)、半導(dǎo)體&電子器件專場(chǎng)，涉及到激光焊接工藝、高功率光纖放大器、結(jié)構(gòu)-熱-光耦合分析等仿真研究。

另外，COMSOL Multiphysics® 軟件還有更多激光領(lǐng)域中的仿真應(yīng)用，例如在激光器生產(chǎn)和設(shè)計(jì)中對(duì)諧振和泵浦效應(yīng)的仿真分析，在高能激光光路設(shè)計(jì)中對(duì)鏡頭熱漂移、焦距熱漂移的仿真分析，在激光加工中對(duì)熔融、打孔、3D打印的仿真分析等。COMSOL Multiphysics® 在多物理場(chǎng)耦合仿真分析方面的優(yōu)勢(shì)受到用戶廣泛認(rèn)可。

此次年會(huì)還介紹了即將發(fā)布的COMSOL Multiphysics® 6.3，新版本將支持GPU運(yùn)算、JAVA交互，還開發(fā)了可連接ChatGPT的Chatbot工具，并增加了其它多項(xiàng)新功能和模塊。

COMSOL表示，未來(lái)會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持以用戶需求為導(dǎo)向進(jìn)行軟件開發(fā)與更新，保持軟件算法的先進(jìn)性，繼續(xù)以仿真分析技術(shù)推動(dòng)全球工業(yè)的進(jìn)步。

文/張青勉