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LPKF ProtoLaser R4 激光刻蝕系統(tǒng)極大降低了工藝復雜程度 LPKF ProtoLaser R4激光刻蝕系統(tǒng)在很大程度上降低了玻璃微流體加工的復雜性,可直接將CAD設計轉(zhuǎn)化成樣品實物,例如通常使用的BOROFLOAT® 33 或者Mepax®玻璃材料上,可通過ProtoLaser R4直接將CAD數(shù)據(jù)刻蝕為微結(jié)構(gòu)。 01 玻璃上的微結(jié)構(gòu) BOROFLOAT® 3是德國耶拿肖特公司的一種高性能硼硅酸鹽玻璃,采用肖特特有的微浮法工藝的生產(chǎn)而成。它在可見光和接近紅外和紫外波長下具有極高透明度,以及視覺質(zhì)量和光學清晰度、優(yōu)異的耐化學性和抗沖擊性,使其成為包括微流控在內(nèi)不同實驗室應用材料的理想選擇。 微流體學在許多研究分支中都很常見,例如:在物理學中,當通道寬度為幾個分子直徑時,研究流體的力學性質(zhì);在化學中,研究皮升體積溶液的反應;在生物學中,分離和捕獲單個細胞,對生物體內(nèi)的化學過程進行生物化學研究。在這幾個分支中,共通的部分是針對極少量溶液的處理,通常以μL,nL或pL為單位進行測量,并且與亞毫米或亞微米尺寸的微流體回路密切相關(guān)。 如今市場上有很多芯片實驗室投入應用,例如自動血糖監(jiān)測、手持式快速血液或糞便生化檢測應用方向的各種可穿戴設備,僅需要在護理點就可以實現(xiàn)測試。 用于微流控的材料各不相同,常用的材料有PDMS、PMMA、COC、LTCC和玻璃,這些也同樣適用于樣品制作。根據(jù)應用的不同,許多其他成本低廉的有機透明材料也可用于大規(guī)模生產(chǎn)。 與上述其他微流控材料相比,玻璃具有明顯的優(yōu)勢,但傳統(tǒng)的濕法工藝:光刻和化學蝕刻有著明顯的缺點。得益于現(xiàn)在的皮秒激光,制作如同發(fā)絲寬度的微溝道無需任何化學反應,一個步驟即可完成,同樣,任何后處理清潔步驟也無需任何化學反應。 02 設備選擇 由于BOROFLOAT®33玻璃對紫外波長的激光的高透光率,因此需要使用短脈沖激光進行處理。實驗中,使用了LPKF ProtoLaser R4對BOROFLOAT®33玻璃進行加工(該設備配備了皮秒激光器,激光波長為515nm)。硼硅酸鹽玻璃的鉆孔和切割是常規(guī)加工,但玻璃開槽尚未進行過驗證。
圖1: 不同厚度BOROFLOAT®33玻璃對紫外激光的透光率(肖特特性)
圖2:LPKFProtoLaser R4 皮秒激光加工系統(tǒng) 03樣品設計以及準備工作 典型的微流控設計(如圖3)取自期刊文獻[i],其中通過激光加工的微流控通道是實驗的一部分。該設計的整體尺寸為46 x 10mm,通道寬度150μm。 [i] Wlodarczyk, K.L., Hand, D.P. & MarotoValer, M.M. Maskless, rapid manufacturing of glass microfluidic devices using a picosecond pulsed laser. Sci Rep 9, 20215 (2019).
圖3:微流控通道的二維CAD設計 用戶可以通過LPKF軟件 CircuitPro PL直接進行微流控通道設計,也可以導入很多支持矢量設計的軟件數(shù)據(jù)。只需在 CircuitPro PL 軟件中輕松點擊幾下即可定義新材料,而新材料的激光參數(shù)通過測試過程即可定義。
圖4:計算出需要移除部分的填充軌跡 軟件默認設置將7μm(約激光光斑直徑的一半)作為激光軌跡間距,使用X/Y交叉算法,在要去除的部分進行激光軌跡填充。圖4中可看到放大的細節(jié)部分,需要去除的表面覆蓋了計算出的激光軌跡交叉陰影圖案(黃色線條)。 LPKF ProtoLaser R4通過調(diào)整激光束移動頻率、速度和功率,來定義不同的激光工具。對于我們將要測試的Borofloat®33深度刻蝕,將參數(shù)設置為300 kHz、1500 mm/s、3.9 W,產(chǎn)生的單脈沖能量為13μJ,通過連續(xù)8次重復,預計可加工出40μm的深度,加工時間為31分鐘。
圖5:加工Borofloat® 33的激光參數(shù) 為了便于測量,將樣品切割成75 x 25 mm的標準顯微鏡載玻片尺寸。對于0.5mm厚的玻璃,切割需要15分鐘或0.22 mm/s。
圖6:清潔前的激光刻蝕和切割后的玻璃表面,外部尺寸75 x 25 mm 04 實驗結(jié)果 整個加工過程持續(xù)了一段時間,非常順利。經(jīng)過測試,顯示深度為42μm。加工后的表面上可以看到一些碎屑(尤其是輪廓切割過程),將樣品放入去離子水內(nèi)并通過超聲波清洗,成功地將其洗掉。圖7展示了顯微鏡下拍攝的樣品圖片(進行了拼接)。
圖7:清潔后的樣品,由Keyence VK-X210激光顯微鏡拍攝樣品的部分照片,并通過VK軟件拼接在一起。
圖8:Borofloat® 33加工后的溝道細節(jié)
圖9:Borofloat® 33加工后的溝道細節(jié) Keyence VK-X210 激光顯微鏡的 3D 分析顯示,激光加工后的玻璃邊緣質(zhì)量完美(圖 10 和圖 11)以及表面光滑度 – Ra = 0.6 μm。詳情如圖 12。
圖10:清潔之前加工后的Borofloat® 33的光學視圖
圖11:對(圖10)Borofloat® 33上的加工結(jié)構(gòu)細節(jié)進行3D分析
圖 12:所選區(qū)域的材料表面進行分析,顯示的平均粗糙度為 0.6 μm Borofloat® 33在加工區(qū)域中的透明度略有降低。不透明度程度可以在下面的測試中估算-未執(zhí)行測量。
圖 13:加工后樣品的透明度 在加工肖特0.3毫米厚的Mepax®玻璃時,通過我們的觀察發(fā)現(xiàn)與Borofloat® 33相同。我們發(fā)現(xiàn)這兩種材料都可以通過激光系統(tǒng)ProtoLaser R4進行加工。 此外,我們基于這兩種玻璃類型,我們還制作了一個75μm的溝道。Borofloat® 33 以及Mepax®的圖片如下圖14和15所示。
圖14:Borofloat® 33上加工75 μm溝道細節(jié)
圖15:Mepax®上加工75 μm溝道細節(jié) 對于微流控應用,需要在蓋玻片上鉆孔作為溶液入口或作為機械安裝孔,都可以通過LPKF ProtoLaser R4輕松加工。
圖16:0.5 mm 厚Borofloat® 33 的鉆孔細節(jié)
圖17:Borofloat® 33鉆孔,深度0.5 mm 還有一些應用涉及到基于玻璃微流控器件上加置電傳感器或加熱器。這種將玻璃表面濺射或氣相沉積的金屬進行直寫的應用(如圖18)也是LPKF ProtoLaser R4的另一種常見應用。
圖18:加工后的玻璃表面沉積桐 05 測試結(jié)論 LPKF ProtoLaser R4 實驗室系統(tǒng),激光安全等級為一級,可以提高基于玻璃基材的微流控設計的處理速度和自由度,尤其是對于 SHOTT 的Boroflot® 33和Mepax®玻璃材料。對于大多數(shù)設計來說,通道結(jié)構(gòu)、鉆孔和切割均可以在一小時內(nèi)完成。ProtoLaser R4還可將電路結(jié)構(gòu)與玻璃基板應用相結(jié)合,為芯片實驗室和MEMS應用領(lǐng)域的創(chuàng)新開啟了更多可能性。 06 關(guān)于 LPKF ProtoLaser R4 LPKF ProtoLaser R4是專門為敏感材料的創(chuàng)新研究而開發(fā)的。利用皮秒短脈沖激光,它可以“冷”處理材料,進行柔性加工。尤其適合敏感材料以及切割硬質(zhì)或燒結(jié)的基材。因此,ProtoLaser R4為實驗室全新材料的微加工開辟了新的可能性。ProtoLaser R4 是一款即用型、激光安全等級 1 級的實驗室系統(tǒng),并且配有的CAM 軟件,直觀易操作。 (文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除)
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