日前，中國科學院長春光學精密機械與物理研究所（以下簡稱長春光機所）大功率半導體激光組成功研制開發(fā)出高光束質量半導體激光切割光源系列產(chǎn)品。

“這個系列的激光器突破了半導體激光光束整形、光纖耦合、可靠性處理等關鍵技術，輸出功率達500至1000瓦。”長春光機所副研究員朱洪波告訴筆者。

他進一步解釋道，這些人眼難以觀察到的激光，可在汽車鈑金切割、石油管道切割等應用中大顯身手，在激光薄板切割方面可以與光纖激光器和固體激光器相媲美。

目前，這個系列產(chǎn)品已經(jīng)為多家企業(yè)訂貨，即將用于高鐵車身鈑金切割等領域。

據(jù)科研人員介紹，激光切割主要是采用激光束照射到金屬工件表面時瞬間釋放的高能量來使工件熔化并蒸發(fā)，達到切割的目的。它屬于非接觸式加工，相比傳統(tǒng)的加工方式具有加工速度快、精度高、不產(chǎn)生廢料、無刀具磨損等優(yōu)點。