• 通快與SCHmid集團開發(fā)出新型制造工藝，讓微芯片更加經(jīng)濟實惠

• 激光蝕刻技術(shù)實現(xiàn)了玻璃材質(zhì)代替?zhèn)鹘y(tǒng)硅材料的先進封裝

（德國迪琴根/弗羅伊登施塔特，2025 年 1 月 22 日）德國通快集團（TRUMPF）與SCHmid集團正在為全球芯片行業(yè)開發(fā)最新一代微芯片的創(chuàng)新制造工藝。這一工藝將使制造商能夠提升智能手機、智能手表和人工智能（AI）應(yīng)用等高端電子產(chǎn)品的性能。在先進封裝工藝中，制造商會將單個芯片組合在被稱為中介層的硅組件上。借助通快與SCHmid集團的工藝技術(shù)，未來這些中介層有望采用玻璃材質(zhì)進行制造。

“玻璃中介層的先進封裝技術(shù)是半導(dǎo)體行業(yè)的一項關(guān)鍵未來技術(shù)。玻璃的成本遠(yuǎn)低于硅。這將使制造商降低生產(chǎn)成本，從而讓高性能電子產(chǎn)品更加親民。”通快（TRUMPF）半導(dǎo)體業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理Christian Weddeling表示。通快與SCHmid集團正在開發(fā)一種用于玻璃中介層先進封裝的激光蝕刻組合工藝。兩家公司采用了一種特殊的濕法化學(xué)方法，可將加工時間縮短90%。“要實現(xiàn)這一點，激光技術(shù)和濕法化學(xué)處理方法在應(yīng)用過程中必須緊密配合、高度協(xié)同工作。” Weddeling補充道。

通快與SCHmid集團深化緊密合作關(guān)系

該制造工藝需要極高的精度和細(xì)致的操作。因為所用玻璃的厚度僅在100微米至1毫米之間（100微米大約是一張紙的厚度，1毫米大約是一張信用卡的厚度）。為了在中介層上創(chuàng)建連接，制造商需要在玻璃上鉆孔，即所謂的玻璃通孔技術(shù)（TGV）。制造商通常需要在一塊面板上鉆制數(shù)百萬個孔才能實現(xiàn)所需的連接。“正是通快的激光技術(shù)與SCHmid集團在微芯片生產(chǎn)蝕刻工藝方面的專業(yè)知識的結(jié)合，才實現(xiàn)了高效生產(chǎn)。”SCHmid集團光伏部門負(fù)責(zé)人Christian Buchner表示。通快的超短脈沖激光可以有選擇性地改變玻璃的結(jié)構(gòu)，隨后再用蝕刻溶液對玻璃進行處理。在指定位置生成所需的孔洞，然后用銅填充以實現(xiàn)電路互連。“激光和蝕刻工藝必須完美協(xié)同才能制造出精確的孔洞。只有通過兩家公司的緊密合作，我們才能實現(xiàn)行業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的極高精度。” Buchner補充道。

先進封裝市場展望

據(jù)波士頓咨詢公司預(yù)測，到2030年，先進微芯片封裝市場的規(guī)模預(yù)計將增長到960億美元以上。對于高科技公司通快和芯片行業(yè)知名合作伙伴SCHmid集團而言，借助玻璃實現(xiàn)的先進封裝將成為一個重要的未來市場。目前，先進封裝領(lǐng)域以智能手機等消費電子產(chǎn)品的應(yīng)用為主。未來，人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用有望成為增長動力。

關(guān)于通快

通快是一家高新技術(shù)公司，為機床和激光技術(shù)領(lǐng)域提供制造解決方案。公司通過咨詢、平臺產(chǎn)品和軟件推動制造業(yè)的數(shù)字化連接，通快是柔性板材加工機床和工業(yè)激光器領(lǐng)域的技術(shù)和市場的領(lǐng)導(dǎo)者之一。

在2023/24財年，公司員工人數(shù)超 19,000名，銷售額約52億歐元。通快集團擁有90多家公司，在幾乎所有歐洲國家以及北美、南美和亞洲都有布局。公司在德國、法國、英國、意大利、奧地利、瑞士、波蘭、捷克共和國、美國、墨西哥和中國都設(shè)有生產(chǎn)基地。

更多信息，請訪問公司網(wǎng)站：www.trumpf.cn 或關(guān)注官方微信“通快”。