據(jù)激光行業(yè)觀察了解，2024年3月9日，大族半導體向國內(nèi)知名面板企業(yè)交付了首臺OLED柔性大板激光切割設備。

該款設備應用于OLED柔性屏生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)—EAC制程，采用高精度、多頭同步的激光將整張柔性G6 half基板(尺寸：1500mm x 925mm)切割成指定尺寸與數(shù)量的Cell基板。該設備復雜精密、技術難度頗高，其整機機構(gòu)、視覺系統(tǒng)、3D檢測、光學系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等均由大族半導體自主研發(fā)。大族半導體通過不斷地優(yōu)化設計、整機調(diào)試及樣品驗證，突破了關鍵技術瓶頸，助力客戶產(chǎn)線實現(xiàn)量產(chǎn)，也使大族半導體成為國內(nèi)屈指可數(shù)的可提供EAC段大板激光切割（簡稱:FLC）量產(chǎn)型設備的企業(yè)之一。

文章來源：大族半導體

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