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工業(yè)應(yīng)用
飛秒切割改善超薄玻璃和聚合物切割質(zhì)量
材料來(lái)源:LFWC           錄入時(shí)間:2024/2/8 21:17:46

文/Patricia Panchak

為了克服激光玻璃和聚合物切割所面臨的固有挑戰(zhàn),波蘭Fluence公司的研究人員開(kāi)發(fā)了一種使用超快飛秒光纖激光器的最新切割工藝。這種方法提供了一種不受加工方向限制的切割工藝,能夠在高切割速度下實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的切割邊緣和更小的切口寬度,即使是切割厚玻璃也能達(dá)到米每秒的切割速度,并且不會(huì)產(chǎn)生碎屑/煙霧,對(duì)環(huán)境友好。

測(cè)試表明,該方法適用于各種材料,包括藍(lán)寶石,以及顯示器和消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用的大多數(shù)玻璃,如用于移動(dòng)設(shè)備中的蓋板玻璃和用于可折疊顯示器中的超薄玻璃(UTG)。對(duì)于UTG的切割結(jié)果表明,僅使用250fs的脈沖就可以實(shí)現(xiàn)低于100nm的表面粗糙度。

在聚合物切割中,特別是醫(yī)用級(jí)聚乳酸(PLA)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA),基于250fs脈沖的切割工藝,有助于克服熱積聚問(wèn)題以及厚聚合物基底的低切割速度。研究人員證明,與典型的聚合物燒蝕切割工藝相比,飛秒工藝的切割速度快了幾個(gè)數(shù)量級(jí)。

具體來(lái)說(shuō),實(shí)驗(yàn)測(cè)試了各種參數(shù),包括脈沖持續(xù)時(shí)間、脈沖串能量、脈沖串中的脈沖數(shù)和切割不同材料時(shí)的脈沖間距,最終得出以下三個(gè)結(jié)果:

1、展示了工藝參數(shù)對(duì)各種材料的切割邊緣質(zhì)量(在裂紋自定向狀態(tài)下裂開(kāi))的影響。[1]邊緣粗糙度影響材料加工后的強(qiáng)度,而材料強(qiáng)度對(duì)于可折疊顯示器等應(yīng)用至關(guān)重要。

2、展示了在任何方向上都能實(shí)現(xiàn)高速切割的可能性,例如在制造圓形形狀時(shí),無(wú)需主動(dòng)光束轉(zhuǎn)向,而且無(wú)論方向如何都能獲得高質(zhì)量切割邊緣。

3、展示了使用相同的簡(jiǎn)化裝置和激光源,能夠切割玻璃和聚合物的能力。

實(shí)驗(yàn)裝置

研究人員使用了Fluence公司的Jasper X0飛秒光纖激光器,其工作的平均功率為20W,在200kHz下的單脈沖輸出能量為100μJ,工作波長(zhǎng)為1030nm。

測(cè)試包括切割厚度為50μm和100μm的UTG(見(jiàn)圖1)、厚度1.1mm的BK7玻璃、雙面層壓UTG、厚度0.3mm的PLA和厚度3mm的PMMA。另外,還使用LEXT OLS500激光共聚焦顯微鏡測(cè)量了切割邊緣的粗糙度。

圖1:上圖顯示的是厚度為100μm的超薄玻璃(UTG)的切割樣品,其中左圖是利用飛秒脈沖切割的,展現(xiàn)出了精密、光滑的切割邊緣質(zhì)量,明顯優(yōu)于右圖中使用皮秒脈沖獲得的粗糙邊緣質(zhì)量。下圖顯示了厚度為200µm的UTG樣品的切割效果。(圖片來(lái)源:Fluence)

研究人員使用了之前報(bào)道的全向微裂紋定向工藝,[1]該工藝能夠確保微裂紋沿著切割軌跡進(jìn)行自定向,從而可以在不旋轉(zhuǎn)光路中光學(xué)元件的情況下,沿任何方向進(jìn)行切割。

UTG的超高質(zhì)量切割

為了測(cè)試UTG切割,研究人員將使用皮秒脈沖的自裂紋定向機(jī)制與使用幾個(gè)參數(shù)集的新機(jī)制進(jìn)行了比較。結(jié)果表明,250fs的短脈沖(Jasper X0激光器可以產(chǎn)生的最短飛秒脈沖)以及優(yōu)化的脈沖間距,可以很容易地切割厚度為50μm和100μm的UTG,并且邊緣粗糙度低于Sa=0.15μm,即切割邊緣基本上是光滑的。研究人員表示,還可以根據(jù)UTG的厚度調(diào)整激光參數(shù),以獲得最高質(zhì)量的切割邊緣。

Fluence公司超快激光應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室激光微加工研發(fā)總監(jiān)Bogusz Stepak認(rèn)為,實(shí)際的切割邊緣粗糙度甚至可能低于測(cè)量值,因?yàn)楝F(xiàn)在已經(jīng)達(dá)到了顯微鏡的分辨極限。Stepak表示,極低的邊緣粗糙度非常有益,因?yàn)?ldquo;粗糙度和UTG彎曲強(qiáng)度之間存在著很強(qiáng)的相關(guān)性”。

有趣的是,這種新方法不會(huì)產(chǎn)生微裂紋,而且這種工藝也是皮秒脈沖無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。Stepak說(shuō):“脈沖沉積后,材料內(nèi)部的能量弛豫不會(huì)導(dǎo)致開(kāi)裂。這是一種不同類(lèi)型的改性,如果將這些改性彼此靠近,就可以形成一條均勻的改性線,UTG會(huì)沿著這條改性線斷裂,從而獲得非常高質(zhì)量的斷裂邊緣。”然而,研究人員還需要進(jìn)行更多的測(cè)試,以充分了解該工藝的工作原理,并測(cè)試分開(kāi)后玻璃的強(qiáng)度。

當(dāng)將相同的設(shè)置應(yīng)用于混合材料(將一片厚度90μm的UTG玻璃芯夾在兩片厚度30μm的聚合物層之間)時(shí),使用250fs和8ps的脈沖都能實(shí)現(xiàn)材料切割,但使用250fs脈沖獲得的邊緣質(zhì)量明顯更好。

此外,該方法可以?xún)H使用單次脈沖通過(guò)就實(shí)現(xiàn)材料切割,從而消除了后處理、分層、開(kāi)裂或表面污染。

切割BK7

對(duì)于厚度1.1mm的硼硅酸鹽玻璃,研究人員使用飛秒激光切割出了圓形,切割中使用了各種參數(shù)集,包括不同的能量、脈沖間距和脈沖串中的脈沖數(shù)。任何一個(gè)參數(shù)的微小變化都會(huì)影響切割質(zhì)量。然而,在使用脈沖間距為5.0~7.5μm的三到四次脈沖串時(shí),“我們發(fā)現(xiàn)脈沖間距有一個(gè)最佳點(diǎn),可以獲得低于0.4μm的高質(zhì)量表面粗糙度,這個(gè)粗糙度通常足以滿(mǎn)足大多數(shù)工業(yè)應(yīng)用的要求。”Stepak說(shuō)道。

該團(tuán)隊(duì)測(cè)量了水平和垂直切割的粗糙度,以評(píng)估無(wú)論切割方向如何,該工藝都能產(chǎn)生相同的切割質(zhì)量,兩者的粗糙度相似。Stepak說(shuō):“所以,我們有一個(gè)非常簡(jiǎn)單的裝置,沒(méi)有任何旋轉(zhuǎn)部件,并且我們?cè)谒蟹较蛏隙极@得了相同的切割質(zhì)量。因此,這是一個(gè)能夠輕松分離材料的非常高質(zhì)量的加工過(guò)程。”

Stepak補(bǔ)充說(shuō),使用更大的脈沖間距可以增加切割速度。在100kHz的重復(fù)頻率下,UTG和通常厚度高達(dá)1.5mm的玻璃,都能以高達(dá)1m/s的速度進(jìn)行單次脈沖切割。使用60W Jasper X0激光器,在300kHz下可以將速度提升到現(xiàn)在的三倍。

切割聚合物

Stepak解釋說(shuō),研究人員使用相同的工藝切割厚度0.3mm的PLA和厚度高達(dá)3mm的PMMA,并且也獲得了非?上驳慕Y(jié)果。他們發(fā)現(xiàn),使用250fs的最短脈沖,獲得了最容易的機(jī)械斷裂(見(jiàn)圖2)。當(dāng)使用皮秒脈沖時(shí),幾乎不可能實(shí)現(xiàn)相同樣品的斷裂。

不同的材料需要不同的脈沖間距,才能獲得良好的切割效果。“因此,對(duì)于聚乳酸等半結(jié)晶聚合物,我們可以用更大的脈沖間距切割,因?yàn)檫@種材料更脆。”Stepak說(shuō),“如果被加工的材料不那么脆(例如PMMA,它是一種完全無(wú)定形的聚合物),那么我們就需要使用更小的脈沖間距。”

Stepak說(shuō):“使用與切割玻璃相同的超短脈沖和相同的光學(xué)元件,還可以切割聚合物。測(cè)試顯示,這種工藝沒(méi)有切口,沒(méi)有材料損耗和煙霧,并且?guī)缀鯖](méi)有熱影響區(qū)。所以這是一個(gè)非常好的加工過(guò)程,尤其是對(duì)于醫(yī)療等要求苛刻的應(yīng)用而言。”

圖3:在無(wú)定形物和結(jié)晶PLA中,使用飛秒脈沖切割圓形。這種切割方法在聚合物上的應(yīng)用,展示了無(wú)缺陷的光滑切割邊緣。(圖片來(lái)源:Fluence)

該工藝顯示出在各種無(wú)定形物(PMMA、PC)和半結(jié)晶聚合物(PET、PLA、PA6、PE、PEEK;見(jiàn)圖3)切割方面的應(yīng)用潛力。未來(lái)的測(cè)試將探索其他加工機(jī)制,以發(fā)現(xiàn)如何進(jìn)一步優(yōu)化各種材料的切割質(zhì)量和切割速度,并應(yīng)用該工藝創(chuàng)造更復(fù)雜的邊緣形狀。

參考文獻(xiàn):

1. B. Stepak, N. Grudzień, K. Kowalska, Y. Stepanenko, and M. Nejbauer, J. Laser Appl., 35, 012005 (2023); https://doi.org/10.2351/7.0000798.


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