激光焊接在薄板加工中的應(yīng)用越來(lái)越廣，無(wú)論是技術(shù)瓶頸的突破，還是板材厚度的突破，都有了長(zhǎng)足的進(jìn)步與發(fā)展。近年來(lái)小型便攜、風(fēng)冷、冷媒已成為激光手持焊行業(yè)風(fēng)口熱點(diǎn)詞，每每有廠家推陳出新，新穎的技術(shù)描述、多樣的營(yíng)銷手段也讓廣大用戶眼花繚亂。手持焊在薄板焊接中，因其十分能體現(xiàn)產(chǎn)品在焊接工藝上的技術(shù)含量。薄板焊接方面的應(yīng)用也逐步成為“兵家必爭(zhēng)之地”，各種營(yíng)銷宣傳口徑層出不窮。

針對(duì)手持焊薄板焊接，我們首先得明白其定義：

常見(jiàn)的激光焊接厚度0.5mm~4mm，橫向?qū)Ρ葰寤『�、電焊等�?lái)說(shuō)已經(jīng)算薄板焊接，此時(shí)我們所描述的手持焊薄板焊接，主要指0.5mm及以下金屬板材焊接，從目前市面上手持焊產(chǎn)品宣發(fā)資料來(lái)看，已攻克的最薄金屬板材尺寸為0.3mm。

思創(chuàng)激光STR-HW系列手持焊始終致力于站在客戶角度，針對(duì)客戶提出的薄板焊接應(yīng)用難點(diǎn)，提供定制解決方案。目前該系列產(chǎn)品，做到連續(xù)模式下0.5mm焊接無(wú)憂，脈沖模式下突破至0.2mm焊接工藝極限。

上下而求索的路上，我們發(fā)現(xiàn)，針對(duì)薄板焊接，手持焊主要的技術(shù)瓶頸，還是在于產(chǎn)品的一個(gè)“穩(wěn)”字。

01 焊接功率——穩(wěn)

0.5mm以下的板材厚度在焊接時(shí)，易受手持焊功率穩(wěn)定度的影響，激光功率的不穩(wěn)，在常規(guī)板材厚度焊接中也許影響不大，但在薄板焊接中，第一直接影響焊縫質(zhì)量，第二讓板材更易熔穿。

薄板焊接工藝攻克難，歸根究底，是功率輸出的穩(wěn)定性未能達(dá)到精準(zhǔn)控制的標(biāo)準(zhǔn)。

焊縫中間有焊孔

焊縫忽大忽小

有些手持焊掣肘于冷卻方案，無(wú)論是溫度的變化還是組裝件之間的適配度差，都會(huì)直接影響出光功率穩(wěn)定性。

STR-HW系列冷媒手持焊

從哪些方面做好了功率穩(wěn)定性？

整機(jī)一體化

從研發(fā)初期就始終堅(jiān)持的整機(jī)一體化理念，使光學(xué)、電學(xué)、制冷、焊槍各組件間高適配運(yùn)作，保證了高質(zhì)量、高穩(wěn)定的功率輸出；

自研雙回路冷媒直冷系統(tǒng)

采用自研專利——雙回路冷媒直冷系統(tǒng)，使設(shè)備具備良好的環(huán)境適應(yīng)性，即便7*24小時(shí)工作，高效率制冷維持設(shè)備恒溫，使功率輸出更穩(wěn)定；

功率自適應(yīng)修復(fù)技術(shù)

率先使用功率自適應(yīng)修復(fù)技術(shù)，定期進(jìn)行參數(shù)校正，保證生命周期內(nèi)持續(xù)使用可靠性，有效避免因激光衰減對(duì)功率穩(wěn)定性帶來(lái)的影響；

激光數(shù)字化

始終將激光數(shù)字化技術(shù)貫穿在手持焊研發(fā)中，補(bǔ)足對(duì)功率輸出精準(zhǔn)控制的最后一環(huán)。

02 焊接工藝包——穩(wěn)

手持焊產(chǎn)品為何會(huì)出現(xiàn)工藝包在客戶實(shí)際應(yīng)用中，還需反復(fù)調(diào)試的情況，除了上述提到的激光功率“不穩(wěn)”，工藝包只能重新調(diào)整。更常見(jiàn)的原因是，手持焊直接取用市面已有的工藝包參數(shù)，沒(méi)有立足客戶實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行驗(yàn)證調(diào)試，也沒(méi)有與手持焊產(chǎn)品本身進(jìn)行適配。目前有效攻克了薄板焊接的工藝參數(shù)更少，且標(biāo)準(zhǔn)水平不一、層次不齊，很難有參考性，更別提焊出良好效果。

STR-HW系列產(chǎn)品自研智能薄板焊接工藝包，為使工藝包完美實(shí)現(xiàn)整機(jī)性能，思創(chuàng)激光從產(chǎn)品研發(fā)、焊接工藝雙管齊下，研發(fā)初期便組建了專門的焊接工藝團(tuán)隊(duì)，由多位來(lái)自哈工大等名校焊接專業(yè)的博士、碩士組成，經(jīng)過(guò)2年多實(shí)際焊接驗(yàn)證，為達(dá)到對(duì)薄板焊接效果的追求，多次調(diào)整、完善工藝包參數(shù)，并進(jìn)一步升級(jí)該系列產(chǎn)品軟件控制程序，針對(duì)0.5mm、0.3mm焊接推出專用工藝包，出光偏擺控制更精細(xì)更實(shí)用，真正做到讓技術(shù)走出實(shí)驗(yàn)室，有效實(shí)現(xiàn)技術(shù)落地，滿足薄板焊接工業(yè)化需求。

0.3mm不銹鋼焊接正面

0.3mm不銹鋼焊接背面

在多年摸索中，我們也加深了對(duì)手持焊產(chǎn)品的認(rèn)知：再多的焊接工藝研發(fā)與調(diào)整，在面對(duì)無(wú)法精準(zhǔn)、穩(wěn)定的功率輸出控制時(shí)，都是空談。

03 送絲機(jī)——穩(wěn)

薄板焊接非常依賴焊接速度，但自熔焊接無(wú)法對(duì)焊接速度進(jìn)行精準(zhǔn)把控，單憑手感焊接操作，忽快忽慢更容易出現(xiàn)熔穿的情況，因此薄板是無(wú)法脫離送絲機(jī)進(jìn)行焊接的，并且板材越薄，對(duì)送絲速度、精度要求越高。

此時(shí)送絲機(jī)作為焊接核心輔助工具，與主機(jī)一體化的匹配程度很重要。STR-HW系列手持焊搭配STR-WF自研送絲機(jī)，嵌入匹配主機(jī)性能的自研智能工藝包，焊接使用中充分體現(xiàn)整機(jī)一體化——配合、適合、契合的優(yōu)勢(shì)，無(wú)需反復(fù)調(diào)試主機(jī)與送絲機(jī)參數(shù)，帶來(lái)更輕松、高效的用戶體驗(yàn)。思創(chuàng)激光在攻克薄板焊接難點(diǎn)上，之所以能突破至0.2mm焊接工藝極限，離不開(kāi)它的神輔助。

0.2mm不銹鋼焊接正面

0.2mm不銹鋼焊接背面

以上剖析了薄板焊接的幾大攻克難點(diǎn)，但需要注意的是，與0.5mm以上板材焊接不同，薄板焊接有一定技能門檻，真的很難實(shí)現(xiàn)新手輕松上手，因此不能刻意弱化對(duì)焊工的要求，無(wú)論是焊前裝配的固定精度，還是焊接中的熟練度，都需要師傅有一定焊接經(jīng)驗(yàn)的積累，才能焊接出好效果。要注意結(jié)合產(chǎn)品特性與公司配工條件，謹(jǐn)慎甄別購(gòu)買產(chǎn)品，避免造成不必要的成本損失。

立足創(chuàng)新，追求卓越，在產(chǎn)品迅速進(jìn)入市場(chǎng)的階段下，思創(chuàng)激光不滿足、不停滯，持續(xù)深入客戶場(chǎng)景，積極收集用戶反饋，立足實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)。我們深知能力越大，責(zé)任越大，立志以核心技術(shù)造福市場(chǎng)，用市場(chǎng)反哺行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，未來(lái)將為客戶帶來(lái)更實(shí)用、便捷的手持激光焊產(chǎn)品。

文章來(lái)源：思創(chuàng)激光科技

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