激光錫焊原理是利用激光作為加熱光源，傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將激光聚焦于焊接區(qū)域，激光輻射能轉(zhuǎn)換成熱能，熔化錫材，完成焊接。

近幾年來，隨著電子、數(shù)碼以及終端類產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展與升級(jí)，越來越多的產(chǎn)品重要零部件向著小型化甚至微型化的趨勢發(fā)展，高精細(xì)的加工方式需求在不斷增大，作為精密焊接工藝的新技術(shù)，激光錫焊技術(shù)迎來了快速的發(fā)展。

與傳統(tǒng)手工錫焊、自動(dòng)烙鐵錫焊設(shè)備相比，激光錫焊設(shè)備具有加熱與冷卻速度快、自動(dòng)化程度高、功耗低、耗材少、壽命長、焊料利用率高、錫焊效率高、焊接效果好等優(yōu)點(diǎn)，在汽車電子、半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、攝像頭模組、PCB板、醫(yī)療機(jī)械、航空航天等制造領(lǐng)域應(yīng)用較為廣泛。

激光焊錫市場巨大

激光錫焊是PCB板焊接新興技術(shù)，在國內(nèi)科學(xué)技術(shù)快速發(fā)展以及現(xiàn)有工藝持續(xù)變革背景下，PCB板應(yīng)用領(lǐng)域正不斷擴(kuò)展，進(jìn)而帶動(dòng)其市場需求不斷增加，2022年全球PCB總產(chǎn)值817.40億美元，中國大陸地區(qū)在2022年產(chǎn)值為436億美元，全球占比53.3%。

錫焊是PCB板生產(chǎn)工藝中的必備環(huán)節(jié)，激光錫焊設(shè)備作為錫焊技術(shù)重要載體，其市場需求隨之不斷增加。

未來隨著國內(nèi)PCB、半導(dǎo)體、電子產(chǎn)業(yè)朝高端化、高精密化方向不斷升級(jí)，其對精密錫焊技術(shù)要求也將不斷升級(jí)，激光錫焊設(shè)備有望憑借其獨(dú)特優(yōu)勢不斷提高市場滲透率。 

藍(lán)光激光器優(yōu)勢明顯

目前，市場上激光焊錫光源分為紅外和藍(lán)光兩種，其中紅外光源波長808-980nm，藍(lán)光波長450-455nm。

精密錫焊主要集中微電子領(lǐng)域，例如極細(xì)同軸線與端子焊接、微型插件元件焊接、USB排線焊、軟性線路板FPC或硬性線路PCB板焊接、高精度的液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳輸線等應(yīng)用。在這些應(yīng)用上，激光焊錫成為替代傳統(tǒng)烙鐵焊接的有效解決方案，可以大大提高批量產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。同時(shí)，在傳統(tǒng)PCB板上插件元器件、導(dǎo)線、接線端子等無法使用SMT進(jìn)行自動(dòng)焊錫的場合，激光焊錫也有著良好的應(yīng)用效果。

藍(lán)光激光器市場快速增長

隨著新能源、電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)技術(shù)的突破，以及有色金屬焊接、熔覆、精密錫焊等應(yīng)用的不斷導(dǎo)入，藍(lán)光激光器市場正在快速擴(kuò)大和增長，成為光電領(lǐng)域新的熱點(diǎn)。

總之，在傳統(tǒng)激光焊接的方式無法實(shí)現(xiàn)的時(shí)候，不妨試一試激光錫焊工藝。

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