高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預(yù)測，到2025年，全球Micro LED市場規(guī)模將超過35億美元。2027年全球Micro LED市場規(guī)模有望突破100億美元大關(guān)。

隨著LED顯示屏的逐步演變，LED顯示技術(shù)從LCD—OLED—Mini LED/Micro LED；LED顯示封裝形式也從直插DIP型—PLCC-TOP型SMD—CHIP型SMD—IMD/COB/MIP/COG。

其中，MIP封裝正成為LED封裝頭部企業(yè)在大尺寸Micro LED生產(chǎn)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)，主要在于它具有顯示效果好、高適配性和低成本等優(yōu)點，降低了Micro-LED的使用門檻，可高效賦能Micro LED量產(chǎn)應(yīng)用。

MIP封裝技術(shù)的優(yōu)勢

1顯示效果好：MIP器件能夠做到RGB Micro像素的全測、分選、混Bin，能使面板的顯示一致性高。

2高適配性：MIP封裝產(chǎn)品具有高適配性，一款MIP器件可匹配多種點間距的產(chǎn)品應(yīng)用。

3低成本：MIP封裝技術(shù)在分光分色的同時可將不良篩選剔除，保證出貨前的良率，降低了下游的返修成本；同時，MIP封裝技術(shù)能夠兼容當前設(shè)備，具有降低研發(fā)、設(shè)備投入的優(yōu)勢。

MIP（Micro LED in Package）封裝技術(shù)是一種基于Micro LED的新型封裝技術(shù)，通過將大面積的整塊顯示面板分開封裝，實現(xiàn)Micro LED和分立器件的有機結(jié)合。其工藝流程是將Micro LED芯片通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)轉(zhuǎn)移到基板上，進行封裝后，切割成單顆或多合一的小芯片，再將小芯片分光混光，接著再進行貼片工藝、屏體表面覆膜，完成顯示屏的制作。

MIP封裝制程

激光加工設(shè)備覆蓋了Micro LED大部分的核心工藝制程，激光剝離設(shè)備作為核心工藝制程之一，主要用于Micro LED領(lǐng)域從藍寶石上選定位置或者整面剝離氮化鎵、膠材等材料的剝離加工。大族半導(dǎo)體自主研發(fā)的激光剝離設(shè)備采用紫外激光器及外光路系統(tǒng)，搭配高精度的CCD成像定位系統(tǒng)及超精密運動控制平臺，可達到精確、高效、高品質(zhì)的剝離效果，該款設(shè)備已實現(xiàn)量產(chǎn)。

Micro LED激光剝離設(shè)備

01 性能特點

● 剝離工藝效果穩(wěn)定，加工良率高，剝離良率可達99.9%以上；

● 可實現(xiàn)最小尺寸10μm，間距10μm的芯片加工；

● 自動CCD校正，可滿足對不同規(guī)格產(chǎn)品精準識別定位；

● 可兼容4/6/8 inch的基板及6inch及以下wafer；

● 具備激光剝離加工后蓋板與轉(zhuǎn)移基板自動分離功能；

● 光斑可調(diào)，可根據(jù)需求更換或調(diào)節(jié)MASK得到不同尺寸和形狀的光斑；

● 載臺可升降，升降補償視覺聚焦，可解決片子翹曲氣泡問題；

● 自動上下料，無人值守全自動運行；

● 配備超高精度運動平臺，全閉環(huán)控制，有效提高系統(tǒng)單位時間內(nèi)的產(chǎn)能。

02 加工效果

大族半導(dǎo)體從2019年開始致力于研究在Mini LED/Micro LED領(lǐng)域激光加工應(yīng)用的相關(guān)課題，協(xié)助LED頭部企業(yè)推進Micro LED產(chǎn)業(yè)化進程。除激光剝離設(shè)備以外，大族半導(dǎo)體還可提供如激光修復(fù)、激光巨量轉(zhuǎn)移、激光巨量焊接和玻璃拼接等整套解決方案，并具備相關(guān)設(shè)備量產(chǎn)能力。大族半導(dǎo)體將持續(xù)為Micro LED產(chǎn)業(yè)提供專業(yè)系統(tǒng)化解決方案，高效賦能Micro LED產(chǎn)業(yè)。

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