高頻PCB板是工程界廣泛使用的電路板之一，也是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中不可或缺的一部分。這種類型的線路板通常應(yīng)用于信號傳輸?shù)倪^程中,以最小的損耗傳輸電磁波。隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展和電子信息產(chǎn)品精密化和高頻化，對PCB的加工也提出了更高的要求。

本文主要為大家介紹德中針對高頻微波射板頻外形及定深加工方面的相關(guān)技術(shù)和工藝。

PTFE加工的難點(diǎn)

• 聚四氟乙烯的成型收縮率較大，熔體粘度極高，不能用塑料常用的注射型、壓延成型等二次加工工藝
• 機(jī)械性能和承載能力差。聚四氟乙烯的機(jī)械強(qiáng)度僅為14～25MPa，無回彈性，硬度較低，但斷裂延伸率較大。線膨脹系數(shù)較大
• 在-50～250℃之間，聚四氟乙烯線膨脹系數(shù)達(dá)1.13×10-4～2.16×10-5/℃，是鋼鐵的 13倍，故與其它材料復(fù)合易發(fā)生變形、開裂等現(xiàn)象
• 導(dǎo)熱性差。導(dǎo)熱系數(shù)僅0.24kcal/(m·h·℃)，易造成熱膨脹、熱疲勞和熱變形

德中在微波板外形切割及定深加工方面的優(yōu)勢

01 精度優(yōu)勢

德中在射頻微波板加工方面擁有顯著的精度優(yōu)勢，擁有超過10年的精密加工設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，累計(jì)500臺以上的精密激光加工設(shè)備通過嚴(yán)苛量產(chǎn)考驗(yàn)，使得德中設(shè)備“精度高”成為了我們的標(biāo)簽。德中精選世界范圍內(nèi)的高精度元件，通過嚴(yán)苛的精密裝配和調(diào)試工序，獲得機(jī)械和光學(xué)系統(tǒng)的完美調(diào)校。完全獨(dú)立自研設(shè)備驅(qū)動軟件DreamCreaTor獨(dú)有五重精度校準(zhǔn)體系，與硬件基礎(chǔ)一同保證了德中設(shè)備綜合加工精度達(dá)到業(yè)內(nèi)頂尖水平。

針對PTFE材料較容易變形的特點(diǎn)，德中開發(fā)了漲縮補(bǔ)償功能。通過高效精確CCD靶標(biāo)識別算法，可以進(jìn)行全局自動/手動、局部自動/手動漲縮計(jì)算及補(bǔ)償，極大提升了加工精度。

02 控制優(yōu)勢

德中設(shè)備的脈沖自動跟隨技術(shù)，飛行加工、多軸聯(lián)動技術(shù)，配合德中自主開發(fā)的軟硬件，從底層適配移動系統(tǒng)，兼顧精度、速度及復(fù)雜路徑要求。

● 有效改善起始點(diǎn)過重問題

● 有效解決拐角脈沖堆積問題

● 有效提升控深精度

● 有限改善振鏡拼接精度

德中自研的功率監(jiān)測系統(tǒng)，能保持激光加工功率的長期一致性，特別適用于挖槽等定深加工應(yīng)用。加工參數(shù)的長期穩(wěn)定也大大降低了生產(chǎn)管控的難度，有效保證了出廠產(chǎn)品的一致性。

定深切割

03 工藝優(yōu)勢

德中從事微波材料的加工經(jīng)驗(yàn)超過10年，具有豐富的應(yīng)用和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。獨(dú)有的激光精密控制和“超潔凈切割技術(shù)”可以有效減小碳化。通過激光光源的定制化匹配和參數(shù)調(diào)配，同時(shí)獲得較高的加工效率。

針對定深加工，德中可針對不同加工階段獨(dú)立或復(fù)合配置不同刀具組，形成特定工藝組合，滿足不同材料、疊層結(jié)構(gòu)定深加工需要。

04 數(shù)據(jù)處理軟件CircuitCAM

定深加工應(yīng)用中，加工效率和質(zhì)量與填充路徑及加工順序息息相關(guān)。德中獨(dú)有的CircuitCAM軟件可以更加精確選擇更合適定深加工的激光路徑，避免交接點(diǎn)、振鏡分區(qū)等造成的斷差。相比CAD手工處理填充數(shù)據(jù)和更改時(shí)的操作相對繁瑣，CAM可以更加靈活簡便的處理數(shù)據(jù)信息。

德中在微波板外形切割應(yīng)用案例分享

RO5880材料上線路

成型并切割外型

RO4003材料上線路

激光直接成型以及外形切割

氧化鋁陶瓷微波電路

氮化鋁陶瓷微波電路

PTFE激光腔體開槽

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