文/Newport

硅加工在集成電路 (IC) 后端處理、微電子封裝和太陽能制造等各個行業(yè)中，都發(fā)揮著至關重要的作用。多年以來，隨著晶圓厚度不斷縮小，使用機械工具加工較薄的脆性材料面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)，因此機械加工正在日益被激光加工技術所取代。各種納秒脈沖激光器技術已經(jīng)在薄脆性材料加工中得到廣泛應用，常用的激光器包括準分子激光器、二極管泵浦固態(tài)（DPSS）激光器和光纖激光器。超短脈沖激光加工技術，正越來越被視為未來可進一步提升加工質(zhì)量和加工速度的技術。

點擊鏈接繼續(xù)閱讀

http://www.laserfocusworld.cn/PDF/2018/0102/Applications2.pdf