文/Newport

硅加工在集成電路 (IC) 后端處理、微電子封裝和太陽能制造等各個行業(yè)中，都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。多年以來，隨著晶圓厚度不斷縮小，使用機械工具加工較薄的脆性材料面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)，因此機械加工正在日益被激光加工技術(shù)所取代。各種納秒脈沖激光器技術(shù)已經(jīng)在薄脆性材料加工中得到廣泛應(yīng)用，常用的激光器包括準分子激光器、二極管泵浦固態(tài)（DPSS）激光器和光纖激光器。超短脈沖激光加工技術(shù)，正越來越被視為未來可進一步提升加工質(zhì)量和加工速度的技術(shù)。

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