LIDE 激光誘導深度蝕刻技術 | More than TGV

近年來，伴隨著AI(人工智能) 概念的火熱, 其背后的算力需求-GPU-2.5/3D封裝-板級封裝等概念隨之水漲船高。特別是去年INTEL 高調宣布其玻璃芯封裝基板項目后，TGV+玻璃基板的概念更是瞬間引爆國內的封裝廠、投資者、各大 (自)媒體和其他相關從業(yè)者。此概念更是成為了目前的增長點和投資熱點，不但各大廠商紛紛入局， 各種平臺，朋友圈到處充斥著玻璃芯片，TGV 以及玻璃基板等概念的普及，調研和各種渠道消息。以至于POPLP 的玻璃載體和顯示面板基板等概念也被混肴其中。冷寂多年的TGV（玻璃通孔）技術被捧到了前所未有高度。

但是，目前主流的超快激光改性+濕法刻蝕加工TGV 技術的發(fā)明者和長期推動者LPKF公司所開發(fā)的LIDE激光誘導深度蝕刻技術絕不是加工玻璃通孔（TGV）這么簡單， LPKF的LIDE技術定位是一種全新的無損，無應力玻璃加工技術。除TGV外，還可以通過各種手段對玻璃材料進行近似乎任意的加工。其產品充分利用玻璃材料的各種性能優(yōu)勢， 廣泛應用于光學，量子技術，傳感等領域。 

1.一步成型：玻璃通孔，盲孔，通槽，盲槽

LIDE加工的第一步是通過單個激光脈沖對玻璃進行圖形化。根據(jù)設計圖形，以激光直寫的方式對玻璃進行選擇性激光改性。在第二個工藝步驟中，整片玻璃進行各向同性的濕法蝕刻工藝，經過激光改性區(qū)域的玻璃材料的蝕刻速度遠遠快于未經加工的區(qū)域。這種方式加工可在玻璃上高精度， 無缺陷的進行微結構加工， 又兼具成本優(yōu)勢。LIDE技術可以實現(xiàn)在一個工藝步驟即可完成各種結構。通過LIDE技術可以在同一工藝步驟內制作各種玻璃微結構，如TGV或盲孔、透切割，盲槽腔體，細槽以及其他結構。

2.More Than TGV — 玻璃基MEMS上的應用

激光誘導深度蝕刻（LIDE）工藝制造的無缺陷玻璃基微系統(tǒng)在保持原材料高斷裂強度的同時，具備了高“彈性”特征并展示出這種“彈性“ 的高度重復性。這種性能可以被整合成為諸如彈簧結構，垂直或水平膜結構， 還有驅動或傳感元件。

力-位移傳感測量

• LIDE 加工的玻璃彈簧系統(tǒng)

• 橫截面30 µm × 260 µm的微彈簧結構, 整個系統(tǒng)平臺為X-Y-(5 mm × 7 mm)

• 整個X-Y 系統(tǒng)在Z軸的位移極限范圍為4.3mm

• 可重復性高，斷裂強度約為1GPa。

徑向梳齒驅動光學反射測量

• 兩片加工了微結構和濺射金屬化薄膜的玻璃晶圓堆疊在一起

• 間隙寬度為5 µm 的梳狀結構

• 壓電共振驅動光學反射系統(tǒng)在±3.1° @ 220Hz范圍內做面外角偏轉

• 光反射區(qū)域表面積7 mm x 7 mm

3.MORE THAN TGV— 微流控芯片

微流控技術是MEMS技術在流體處理方面的一個重要分支。微流控芯片(MicrofluidicChip) 又稱為芯片實驗室(Lab-on-a-Chip)或生物芯片，利用MEMS技術將一個大型實驗室系統(tǒng)縮微在一個玻璃或塑料基板上，從而復制復雜的生物學和化學反應全過程，快速自動地完成實驗。其特征是在微米級尺度構造出容納流體的通道、反應室和其它功能部件，操控微米體積的流體在微小空間中的運動過程，從而構建完整的化學或生物實驗室。

4.More Than TGV— 量子技術

5.More Than TGV— 光纖陣列

來源：LPKF樂普科

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