在半導體制造的前沿領域,大族半導體憑借深厚的研發(fā)實力和堅持不懈的創(chuàng)新精神,始終致力于激光切割應用方案的深入探索。近日,我司自主研發(fā)的DA100-A7 PRO設備成功通過客戶技術驗證并具備量產能力。這款設備突破了傳統(tǒng)半導體制造技術的局限,更是在SiC襯底的切割方面展現(xiàn)出了卓越的性能,完美契合了半導體制程中的多元化需求,一經推出便引起了業(yè)界的廣泛關注。 設備介紹
型號:DA100-A7 PRO 01 應用領域 第三代半導體SiC晶圓激光表面燒蝕切割,應用于射頻器件、功率器件(有功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT)、新能源汽車、光伏發(fā)電、智能電網、軌道交通、射頻通信等領域。 02 設備優(yōu)勢 ✦ 全新軟硬件架構,無機差,加工參數(shù)一致,品質有保障; ✦ 更簡潔的分離制程(少一個制程且無需倒膜),可應對200μm厚度以下; ✦ 下CCD分辨率<1μm,業(yè)內最高;尺寸精度更有保障; ✦ 8寸以下產品兼容,無需更換升級; ✦ 自研多光路系統(tǒng),可切換不同光路到達高效加工; ✦ 全自動上下料,無人值守全自動運行; ✦ 具備自動涂膠、清洗功能。 03 主要參數(shù)
04 切割方案對比
注:DA100切割比傳統(tǒng)激光切割分離制程更簡潔(少一個制程且無需倒膜)。 05 切割效果
大族半導體DA100-A7 PRO設備成功通過客戶技術驗證,不僅是深厚技術實力的完美展現(xiàn),更是對市場趨勢的精準把握和行業(yè)未來發(fā)展的深刻洞察。展望未來,大族半導體將持續(xù)堅定加大研發(fā)投入,致力于推出更多創(chuàng)新且性能卓越的產品,為半導體制造行業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻更多力量。 文章來源:MEMS 注:文章版權歸原作者所有,本文僅供交流學習之用,如涉及版權等問題,請您告知,我們將及時處理。
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